行业组件数据 · 2026

阵列外壳

繁體:陣列外殼

精密设计的壳体,用于在工业自动化应用中保护并结构支撑图案传感器阵列。

技术定义与适配语境
典型 阵列外壳 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

一种精密设计的壳体,用于在工业自动化应用中保护并结构支撑图案传感器阵列。它提供环境密封、电磁屏蔽、热管理以及用于质量控制、检测和测量系统的光学或电子传感器的精确对准。 该壳体通过提供免受污染物的物理保护、防止错位的机械稳定性、防止传感器漂移的热调节以及防止敏感传感器信号受到干扰的电磁屏蔽,来维持图案传感器的最佳工作条件。

组件规格

定义
一种精密设计的壳体,用于在工业自动化应用中保护并结构支撑图案传感器阵列。它提供环境密封、电磁屏蔽、热管理以及用于质量控制、检测和测量系统的光学或电子传感器的精确对准。

该壳体通过提供免受污染物的物理保护、防止错位的机械稳定性、防止传感器漂移的热调节以及防止敏感传感器信号受到干扰的电磁屏蔽,来维持图案传感器的最佳工作条件。
工作原理
The housing maintains optimal operating conditions for pattern sensors by providing physical protection from contaminants, mechanical stability to prevent misalignment, thermal regulation to prevent sensor drift, and electromagnetic shielding to prevent interference with sensitive sensor signals.
材料
铝合金6061-T6带硬质阳极氧化涂层(15-20μm)腐蚀性环境可选不锈钢316L内部组件可包括用于电磁干扰屏蔽的铜镍合金和用于散热的导热界面材料
Weight
0.8-2.5kg depending on size
Mounting
Standard VESA or custom flange patterns
IP Rating
IP67 minimum
Dimensions
Customizable (typical: 200x150x50mm)
Cable Entry
M12 or M23 connectors with strain relief
EMI Shielding
≥40dB at 1GHz
Thermal Conductivity
≥150 W/m·K
Operating Temperature
-20°C to +85°C
标准
ISO 13849-1IEC 60529ISO 12100DIN EN 61326-1

行业分类与别名

阵列外壳 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Inadequate thermal management->Sensor drift and measurement inaccuracy->Implement active cooling or improved heat sink design
Vibration-induced fatigue->Structural failure and sensor misalignment->Use vibration-damping mounts and reinforced structural design
EMI/RFI interference->Signal corruption and false readings->Implement multi-layer shielding and proper grounding

工业生态与工程逻辑

0
Thermal expansion causing misalignment
1
EMI interference affecting sensor accuracy
2
Mechanical vibration leading to fatigue failure
3
Corrosion in harsh environments

合规与检测

tolerance
±0.05mm for critical mounting surfaces, ±0.1mm for overall dimensions
test method
Coordinate Measuring Machine (CMM) verification, environmental chamber testing, EMI/RFI shielding effectiveness testing per MIL-STD-461

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What environmental protection does array housing provide?

Array housing typically provides IP67 protection against dust and water ingress, with optional higher ratings available for harsh environments.

Can array housing be customized for different sensor configurations?

Yes, array housing can be custom-designed to accommodate specific sensor layouts, cable routing requirements, and mounting configurations.

How does array housing manage heat from sensors?

Through integrated heat sinks, thermal interface materials, and optimized airflow design to maintain sensors within specified temperature ranges.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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URN:CNFX:ME:UNIT:ARRAY_HOUSING