行业组件数据 · 2026

背板/框架

背板/框架是键盘组件中的刚性结构元件,作为基础底盘,提供尺寸稳定性、按键开关和接触机构的精确对准、电子元件(PCB、连接器)的安装点,并与主机设备外壳接口。该组件确保一致的按键操作,保护内部电子免受机械应力,并在操作和环境暴露期间保持键盘组件的整体完整性。

技术定义与适配语境
典型 背板/框架 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

背板/框架是键盘组件中的刚性结构元件,作为基础底盘。它提供尺寸稳定性、按键开关和接触机构的精确对准、电子元件(PCB、连接器)的安装点,并与主机设备外壳接口。该组件确保一致的按键操作,保护内部电子免受机械应力,并在操作和环境暴露期间保持键盘组件的整体完整性。 背板/框架基于机械支撑原理工作,将操作力(按键冲击、装配应力)分布到其结构上以防止变形。它通过设计公差和安装特征保持组件之间的精确几何关系,确保可靠的电气接触和机械功能。其刚性防止可能引起错位或按键响应不一致的弯曲。

组件规格

定义
背板/框架是键盘组件中的刚性结构元件,作为基础底盘。它提供尺寸稳定性、按键开关和接触机构的精确对准、电子元件(PCB、连接器)的安装点,并与主机设备外壳接口。该组件确保一致的按键操作,保护内部电子免受机械应力,并在操作和环境暴露期间保持键盘组件的整体完整性。

背板/框架基于机械支撑原理工作,将操作力(按键冲击、装配应力)分布到其结构上以防止变形。它通过设计公差和安装特征保持组件之间的精确几何关系,确保可靠的电气接触和机械功能。其刚性防止可能引起错位或按键响应不一致的弯曲。
工作原理
The Backplate/Frame operates on mechanical support principles, distributing operational forces (keypress impacts, assembly stresses) across its structure to prevent deformation. It maintains precise geometric relationships between components through designed tolerances and mounting features, ensuring reliable electrical contact and mechanical function. Its rigidity prevents flexing that could cause misalignment or inconsistent key response.
材料
通常由工程塑料(ABS、PC、PC/ABS混合物)制成用于轻量应用或由金属(铝合金、不锈钢)制成用于高耐久性要求。材料的选择基于强度、尺寸稳定性、重量、成本以及与注塑或冲压等制造工艺的兼容性。
thickness
1.5-3.0 mm
material hardness
80-95 Shore D (plastics) or 70-90 HRB (metals)
flatness tolerance
±0.1 mm
operating temperature
-20°C to +70°C
mounting hole diameter
2.0-3.5 mm
标准
ISO 9001ISO 13485IEC 61000DIN 41612

行业分类与别名

背板/框架 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Insufficient material strength or thickness->Permanent deformation under repeated keypress forces->Conduct structural FEA analysis and specify materials with adequate yield strength and fatigue resistance
Poor dimensional control during manufacturing->Misalignment of key switches causing inconsistent actuation->Implement statistical process control and regular dimensional verification using CMM

工业生态与工程逻辑

0
Dimensional deformation under load
1
Material fatigue over cycles
2
Corrosion in harsh environments
3
Incompatibility with mating components

合规与检测

tolerance
Geometric dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5, with flatness within 0.1mm and positional tolerances within 0.05mm
test method
Dimensional verification via coordinate measuring machine (CMM), mechanical load testing per ISO 12100, environmental testing per IEC 60068

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What are the critical tolerances for Backplate/Frame manufacturing?

Critical tolerances include flatness (±0.1 mm), hole positioning (±0.05 mm), and thickness consistency (±0.05 mm) to ensure proper key alignment and mounting.

How does material selection affect Backplate/Frame performance?

Material choice impacts durability, weight, cost, and environmental resistance. Plastics offer cost-effectiveness and design flexibility, while metals provide superior strength and EMI shielding.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

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初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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URN:CNFX:ME:UNIT:BACKPLATE_FRAME