行业组件数据 · 2026

红外探测器元件

红外探测器元件是一种基于半导体的电子元件,用于检测特定波长范围(通常为0.7-14 μm)内的红外辐射。

技术定义与适配语境
典型 红外探测器元件 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

红外探测器元件是一种基于半导体的电子元件,用于检测特定波长范围(通常为0.7-14 μm)内的红外辐射。它通过光电或热效应将入射的红外光子转换为可测量的电信号,从而在工业自动化中实现非接触温度测量、运动传感和热成像应用。 该元件通过光子检测(使用InGaAs、HgCdTe或热释电晶体等材料,在暴露于红外辐射时产生电荷)或热检测(使用热电堆或微测辐射热计,其电阻随温度变化)来工作。入射的红外辐射引起半导体材料中的电子激发,产生与辐射强度成正比的电压或电流,然后由相关电路放大和处理。

组件规格

定义
红外探测器元件是一种基于半导体的电子元件,用于检测特定波长范围(通常为0.7-14 μm)内的红外辐射。它通过光电或热效应将入射的红外光子转换为可测量的电信号,从而在工业自动化中实现非接触温度测量、运动传感和热成像应用。

该元件通过光子检测(使用InGaAs、HgCdTe或热释电晶体等材料,在暴露于红外辐射时产生电荷)或热检测(使用热电堆或微测辐射热计,其电阻随温度变化)来工作。入射的红外辐射引起半导体材料中的电子激发,产生与辐射强度成正比的电压或电流,然后由相关电路放大和处理。
工作原理
该元件通过光子检测(使用InGaAs、HgCdTe或热释电晶体等材料,在受到红外辐射时产生电荷)或热检测(使用热电堆或微测辐射热计,其电阻随温度变化)来工作。入射红外辐射引起半导体材料中的电子激发,产生与辐射强度成正比的电压或电流,然后由相关电路放大和处理。
材料
半导体材料:InGaAs(0.7-2.6 μm)、HgCdTe/MCT(3-5 μm8-14 μm)、InSb(3-5 μm)、热释电材料(LiTaO₃、PZT)、硅微测辐射热计封装:TO-5、TO-8或带锗/硅窗口的陶瓷封装电极:金键合丝。
响应度
1-10V/W
视场角
20°-120°
响应时间
1 ns-1 ms
光谱范围
0.7-14μm
探测率 (D*)
10^8-10^11cm·Hz¹/²/W
工作温度
-40°C to +85°C
噪声等效功率
10^-9-10^-12W/Hz¹/²
标准
ISO 18434-1IEC 62471ASTM E1256

行业分类与别名

红外探测器元件 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

快速温度变化引起的热应力->半导体材料或封装开裂->操作中实施渐进温度循环,使用热界面材料,并采用膨胀匹配材料设计
处理过程中的静电放电->敏感半导体结的永久损坏->在制造和安装过程中使用防静电工作站、正确接地和防静电包装

工业生态与工程逻辑

适配说明
该红外探测器元件与多种设备兼容,包括红外测温仪、运动传感器、热成像相机、气体分析仪和火焰探测器。订购前请确认光谱范围、响应时间、封装尺寸和引脚定义与您的应用匹配。
工程风险
  • 热漂移影响精度
  • 窗口污染降低灵敏度
  • 静电放电损坏
  • 湿气侵入导致失效

合规与检测

公差
读数±2%或温度测量应用±2°C
检测方法
根据ASTM E1256使用黑体辐射源校准,使用单色仪进行光谱响应测试,并根据IEC 60068-2标准进行环境测试

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

光子型红外探测器和热型红外探测器有什么区别?

光子型探测器(如InGaAs或HgCdTe)直接将光子转换为电子,响应速度快、灵敏度高,但需要冷却。热型探测器(如热释电或微测辐射热计)测量温度变化,可在室温下工作,响应速度较慢但光谱范围更广。

如何为我的应用选择合适的红外探测器元件?

考虑光谱范围(匹配目标发射波长)、响应时间(运动检测需要更快)、灵敏度(D*值)、工作温度和环境条件。对于高速应用,选择光子型探测器;对于成本有效的热成像,选择微测辐射热计。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 红外探测器元件

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]。

需要制造 红外探测器元件?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

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红外发射管/灯
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红外滤光片
URN:CNFX:ME:UNIT:INFRARED_DETECTOR_ELEMENT
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