行业组件数据 · 2026

引脚

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引脚是精密加工的导电端子,通常由金属或合金制成,用于在半导体器件(如激光二极管)与外部电路之间建立电气连接。

技术定义与适配语境
典型 引脚 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

引脚是精密加工的导电端子,通常由金属或合金制成,用于在半导体器件(如激光二极管)与外部电路之间建立电气连接。它们既作为电气通道,又作为机械锚点,确保光源组件内稳定的信号传输和物理安装。在工业应用中,它们对于高频或高功率环境下的热管理、信号完整性和耐久性至关重要。 引脚通过提供低电阻电气路径,在组件(如激光二极管)的内部半导体芯片与外部电路之间传导电信号或电力,同时耗散运行中产生的热量。在机械上,它们通过焊接或熔焊将组件固定到基板(如PCB)上,在热应力或振动应力下保持对准和稳定性。

组件规格

定义
引脚是精密加工的导电端子,通常由金属或合金制成,用于在半导体器件(如激光二极管)与外部电路之间建立电气连接。它们既作为电气通道,又作为机械锚点,确保光源组件内稳定的信号传输和物理安装。在工业应用中,它们对于高频或高功率环境下的热管理、信号完整性和耐久性至关重要。

引脚通过提供低电阻电气路径,在组件(如激光二极管)的内部半导体芯片与外部电路之间传导电信号或电力,同时耗散运行中产生的热量。在机械上,它们通过焊接或熔焊将组件固定到基板(如PCB)上,在热应力或振动应力下保持对准和稳定性。
工作原理
Lead pins function by providing a low-resistance electrical path between the internal semiconductor die of a component (like a laser diode) and the external circuitry. They conduct electrical signals or power while dissipating heat generated during operation. Mechanically, they secure the component to a substrate (e.g., PCB) through soldering or welding, maintaining alignment and stability under thermal or vibrational stresses.
材料
常用材料包括铜合金(如C19400用于导电性和强度)、磷青铜(用于弹性)或镀镍钢(用于耐腐蚀性)。可施加镀金或镀锡以增强可焊性并减少氧化。对于高功率激光二极管使用具有高热导率的材料(如铜钨复合材料)。
Length
5mm to 20mm
Diameter
0.3mm to 1.5mm
Resistance
< 10 mΩ
Current Rating
Up to 5A
Plating Thickness
0.5μm to 2μm (gold/tin)
Temperature Range
-40°C to +150°C
标准
ISO 9001IEC 60191JEDEC MS-001

行业分类与别名

引脚 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Insufficient plating thickness->Oxidation increases resistance, causing signal degradation or open circuits->Specify minimum plating thickness (e.g., 1μm gold) and implement regular quality checks per ISO 9001
Mechanical stress during assembly->Pin bending or breakage, disrupting electrical connections->Use automated insertion tools with force control and design pins with stress-relief features

工业生态与工程逻辑

0
Poor solder joints leading to electrical failure
1
Thermal fatigue from repeated heating/cooling cycles
2
Corrosion in humid environments

合规与检测

tolerance
±0.05mm diameter, ±0.1mm length
test method
Electrical continuity testing (per IEC 60191), thermal cycling tests, solderability assessments (e.g., wetting balance tests)

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What are the key considerations when selecting lead pins for high-power laser diodes?

Prioritize thermal conductivity (e.g., copper alloys), current rating (≥3A for high power), and plating quality to prevent oxidation. Ensure compliance with standards like IEC 60191 for reliability in industrial environments.

How do lead pins impact signal integrity in optical devices?

Poorly designed pins can cause signal loss, impedance mismatches, or electromagnetic interference. Use low-resistance materials and precise geometries to maintain signal fidelity, especially in high-frequency applications.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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