繁體：主體/外殼
主体/外壳是电子设备外壳系统的主要结构部件，用于封装并保护内部电子电路、组件和装配体免受环境因素、机械损伤、电磁干扰（EMI）和热问题的影响。它作为设备与其工作环境之间的接口，同时确保法规合规性和用户安全。
主体/外壳是电子设备外壳系统的主要结构部件，设计用于封装并保护内部电子电路、组件和装配体免受环境因素、机械损伤、电磁干扰（EMI）和热问题的影响。它作为设备与其工作环境之间的接口，同时确保法规合规性和用户安全。 通过刚性结构设计提供物理保护，通过导电材料/屏蔽技术实现电磁兼容性，并通过通风、散热器或热界面材料进行热管理。外壳保持内部组件对齐，支持用户界面，并便于安装/固定。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
关键因素包括机械强度、重量、耐腐蚀性、散热所需的导热性、EMI/RFI屏蔽效能、成本、制造工艺兼容性，以及符合RoHS和REACH等环保法规。
合理的外壳设计使用导电材料、垫圈和接缝形成法拉第笼效应，防止电磁干扰泄漏或进入。设计考虑因素包括接缝连续性、孔径/屏蔽以及接地，以满足FCC/CE EMC要求。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。