繁體：主體/外殼
主体/外壳是电子设备外壳系统的主要结构部件，用于封装并保护内部电子电路、组件和装配体免受环境因素、机械损伤、电磁干扰（EMI）和热问题的影响。它作为设备与其工作环境之间的接口，同时确保法规合规性和用户安全。
主体/外壳是电子设备外壳系统的主要结构部件，设计用于封装并保护内部电子电路、组件和装配体免受环境因素、机械损伤、电磁干扰（EMI）和热问题的影响。它作为设备与其工作环境之间的接口，同时确保法规合规性和用户安全。 通过刚性结构设计提供物理保护，通过导电材料/屏蔽技术实现电磁兼容性，并通过通风、散热器或热界面材料进行热管理。外壳保持内部组件对齐，支持用户界面，并便于安装/固定。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
Key factors include mechanical strength, weight, corrosion resistance, thermal conductivity for heat dissipation, EMI/RFI shielding effectiveness, cost, manufacturing process compatibility, and compliance with environmental regulations like RoHS and REACH.
Proper housing design uses conductive materials, gaskets, and seams to create a Faraday cage effect, preventing electromagnetic interference from escaping or entering. Design considerations include seam continuity, aperture size/shielding, and grounding points to meet FCC/CE EMC requirements.
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。