行业组件数据 · 2026

片上存储器

片上存储器是指直接制造在神经处理单元(NPU)处理器核心所在的同一半导体芯片上的存储器组件。

技术定义与适配语境
典型 片上存储器 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

片上存储器是指直接制造在神经处理单元(NPU)处理器核心所在的同一半导体芯片上的存储器组件。这种集成架构为神经网络计算提供超低延迟和高带宽的数据访问,在关键操作期间无需外部存储器接口。它通常包括以层次结构(L1/L2缓存、便笺存储器)组织的SRAM(静态随机存取存储器)块,针对AI工作负载中的张量运算和权重存储进行了优化。 片上存储器通过在NPU芯片内的SRAM单元中存储数据来工作,使用触发器电路,只要供电就能保持数据。它采用存储控制器和互连结构来管理处理器核心与存储体之间的数据移动。工作原理包括通过专用存储总线实现低延迟访问、多核NPU的缓存一致性协议,以及在神经网络推理和训练期间对权重、激活和中间结果进行同时访问的存储分区。

组件规格

定义
片上存储器是指直接制造在神经处理单元(NPU)处理器核心所在的同一半导体芯片上的存储器组件。这种集成架构为神经网络计算提供超低延迟和高带宽的数据访问,在关键操作期间无需外部存储器接口。它通常包括以层次结构(L1/L2缓存、便笺存储器)组织的SRAM(静态随机存取存储器)块,针对AI工作负载中的张量运算和权重存储进行了优化。

片上存储器通过在NPU芯片内的SRAM单元中存储数据来工作,使用触发器电路,只要供电就能保持数据。它采用存储控制器和互连结构来管理处理器核心与存储体之间的数据移动。工作原理包括通过专用存储总线实现低延迟访问、多核NPU的缓存一致性协议,以及在神经网络推理和训练期间对权重、激活和中间结果进行同时访问的存储分区。
工作原理
片上存储器通过在NPU芯片内的SRAM单元中存储数据来工作,利用触发器电路在供电期间保持数据。它采用存储控制器和互连结构来管理处理器核心与存储库之间的数据移动。工作原理包括通过专用存储总线实现低延迟访问、多核NPU的缓存一致性协议,以及在神经网络推理和训练期间对权重、激活和中间结果进行同时访问的存储分区。
材料
采用CMOS技术的硅衬底、铜互连、高k金属栅晶体管、二氧化硅或先进低k介电绝缘层。使用半导体工艺(例如7nm、5nm FinFET节点)制造具有多层金属层用于布线。
延迟
1-10ns
电压
0.7-1.0V
容量
1-128MB
带宽
100-1000GB/s
工艺节点
7nm-5nm
工作温度
-40°C 至 125°C
标准
ISO 26262JEDEC JESD209

行业分类与别名

片上存储器 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

互连中的电迁移->电阻增加导致时序违规->使用冗余通孔和更厚的金属层
α粒子撞击->SRAM单元中的位翻转(软错误)->实现纠错码(ECC)和奇偶校验
电源噪声->高频操作期间的内存访问失败->设计具有去耦电容的稳健电源分配网络

工业生态与工程逻辑

适配说明
该片上存储器专为NPU和AI加速器设计,兼容主流AI芯片架构。订购前请确认容量、带宽和工艺节点是否符合您的应用需求。
工程风险
  • 热致数据损坏
  • 工艺变化影响良率
  • 辐射引起的软错误
  • 电压跌落导致访问失败

合规与检测

公差
时序参数±5%,电压电平±10%
检测方法
使用内存BIST(内置自测试)的自动化测试设备(ATE),用于参数测试的shmoo图,以及使用AI工作负载进行功能验证

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

NPU中片上存储器和片外存储器有什么区别?

片上存储器直接集成在NPU芯片上,提供纳秒级延迟和每秒太字节级带宽,而片外存储器(如DDR或HBM)位于外部,延迟较高但容量更大。

为什么片上存储器对神经处理单元至关重要?

它减少了数据移动瓶颈,使权重和激活的访问更快,从而提高了AI计算中的能效和吞吐量。

片上存储器可以升级或扩展吗?

不可以,片上存储器的容量在制造时作为NPU半导体设计的一部分固定,生产后无法修改。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 片上存储器

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

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需要制造 片上存储器?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

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URN:CNFX:ME:UNIT:ON_CHIP_MEMORY
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