繁體：鍍通孔
镀通孔（PTH）是多层印刷电路板（PCB）中的基本互连结构，在高密度互连（HDI）基板中尤为关键。
镀通孔（PTH）是多层印刷电路板（PCB）中的基本互连结构，在高密度互连（HDI）基板中尤为关键。这些孔经过精确钻孔，穿透多个PCB层，然后进行全面的电镀工艺，在孔壁上沉积铜，以在不同导电层之间建立可靠的电气连续性。电镀工艺通常包括化学镀铜，随后进行电解镀铜，以达到所需的厚度和导电性。PTH使得复杂电子组件中的电信号能够进行三维布线，支持现代电子设备的小型化和功能增强。 PTH通过在绝缘的PCB基板材料中形成导电通路来发挥作用。在机械或激光钻孔穿过PCB叠层后，孔壁进行表面处理和活化。化学镀铜形成一层薄的导电种子层，随后电解镀铜增厚至所需铜厚。这形成了连续的导电孔壁，连接不同层上的铜走线，使电信号和电源能够垂直穿过PCB结构，同时保持机械完整性。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
镀通孔贯穿整个PCB厚度，连接所有层；盲孔连接外层与一个或多个内层但不贯穿整板；埋孔仅连接内层，不触及任一表面。
镀层空洞通常由孔清洗不充分、活化不良、电镀过程中气泡滞留或镀液抛镀能力不足导致，造成孔壁铜沉积不完全。
通过横截面显微镜、自动光学检测（AOI）、电气连续性测试、热应力测试和微切片分析来验证镀层厚度、空洞和附着力。
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