行业组件数据 · 2026

基板/盘体

繁體:基板/盤體

基板/盘体是PVD镀膜系统中阳极盘/靶组件的精密金属部件,用作溅射靶材的安装平台,并确保高功率沉积过程中的高效散热。

技术定义与适配语境
典型 基板/盘体 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

基板/盘体是一种精密加工的金属部件,作为PVD镀膜系统中阳极盘/靶组件的核心支撑结构。它用作溅射靶材(通常为金属或陶瓷)的安装平台,并确保在高功率沉积过程中高效散热。该部件在热循环和机械应力下保持尺寸稳定性,同时提供可靠的电气连接。 基板/盘体基于热传导和机械支撑原理工作。在溅射过程中,它通过其工程几何形状和材料特性将热量从靶材传递出去,防止热失控。其平坦表面确保靶材均匀粘接,而其结构完整性保持沉积室中的真空密封兼容性。

组件规格

定义
基板/盘体是一种精密加工的金属部件,作为PVD镀膜系统中阳极盘/靶组件的核心支撑结构。它用作溅射靶材(通常为金属或陶瓷)的安装平台,并确保在高功率沉积过程中高效散热。该部件在热循环和机械应力下保持尺寸稳定性,同时提供可靠的电气连接。

基板/盘体基于热传导和机械支撑原理工作。在溅射过程中,它通过其工程几何形状和材料特性将热量从靶材传递出去,防止热失控。其平坦表面确保靶材均匀粘接,而其结构完整性保持沉积室中的真空密封兼容性。
工作原理
基板/盘体通过热传导和机械支撑原理工作。在溅射过程中,其工程几何形状和材料特性将热量从靶材转移出去,防止热失控。其平坦表面确保靶材均匀结合,结构完整性保持沉积室中的真空密封兼容性。
材料
高纯度无氧铜(C10100/C10200)、铝合金(6061-T6)或不锈钢(316L)导热系数>200 W/m·K。铜变体通常包括扩散焊接背板以增强粘接。
直径
100-500mm
平面度
<0.05mm
厚度
10-50mm
表面粗糙度
Ra < 0.8μm
热导率
>200W/m·K
水冷通道
标准
最高工作温度
300°C
标准
ASTM B152SEMI F47

行业分类与别名

基板/盘体 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

冷却流量不足->靶材过热和过早失效->实施流量传感器和热监控,并配备自动停机协议
表面准备不良->靶材结合失效->标准化表面清洁程序并实施结合强度测试
材料杂质->热导率降低和放气->从具有材料可追溯性的认证供应商处采购材料

工业生态与工程逻辑

适配说明
该基板/盘体设计用于DC/RF磁控溅射系统、旋转阴极系统和平面磁控溅射源。订购前请确认尺寸、平面度和热导率要求,并确保与您的溅射设备兼容。
工程风险
  • 热应力开裂
  • 靶材分层
  • 冷却通道腐蚀
  • 界面处电弧放电

合规与检测

公差
±0.1 mm 尺寸,±0.05° 平面度
检测方法
氦泄漏测试(<1×10⁻⁹ mbar·L/s),热循环(100次),超声波结合测试

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

基板/盘体的主要功能是什么?

它为溅射靶材提供结构支撑,并有效耗散PVD过程中产生的热量,以防止靶材退化。

为什么该部件常用铜制造?

铜具有优异的热导率(>400 W/m·K)和良好的加工性,非常适合高功率溅射应用中的散热。

该部件如何影响涂层质量?

通过基板/盘体进行适当的热管理可确保靶材侵蚀速率一致,从而实现均匀的薄膜厚度并改善涂层附着力。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 基板/盘体

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]。

需要制造 基板/盘体?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

上一个组件
基板/PCB
下一个组件
基板芯层
URN:CNFX:ME:UNIT:SUBSTRATE_DISC_BODY
获取报价咨询