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基板/盘体

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基板/盘体是PVD镀膜系统中阳极盘/靶组件的精密金属部件，用作溅射靶材的安装平台，并确保高功率沉积过程中的高效散热。

技术定义与适配语境
典型 基板/盘体 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

基板/盘体是一种精密加工的金属部件，作为PVD镀膜系统中阳极盘/靶组件的核心支撑结构。它用作溅射靶材（通常为金属或陶瓷）的安装平台，并确保在高功率沉积过程中高效散热。该部件在热循环和机械应力下保持尺寸稳定性，同时提供可靠的电气连接。 基板/盘体基于热传导和机械支撑原理工作。在溅射过程中，它通过其工程几何形状和材料特性将热量从靶材传递出去，防止热失控。其平坦表面确保靶材均匀粘接，而其结构完整性保持沉积室中的真空密封兼容性。

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组件规格

定义
基板/盘体是一种精密加工的金属部件，作为PVD镀膜系统中阳极盘/靶组件的核心支撑结构。它用作溅射靶材（通常为金属或陶瓷）的安装平台，并确保在高功率沉积过程中高效散热。该部件在热循环和机械应力下保持尺寸稳定性，同时提供可靠的电气连接。

基板/盘体基于热传导和机械支撑原理工作。在溅射过程中，它通过其工程几何形状和材料特性将热量从靶材传递出去，防止热失控。其平坦表面确保靶材均匀粘接，而其结构完整性保持沉积室中的真空密封兼容性。
工作原理
The Substrate/Disc Body operates on principles of thermal conduction and mechanical support. During sputtering, it transfers heat away from the target material through its engineered geometry and material properties, preventing thermal runaway. Its flat surface ensures uniform target material bonding, while its structural integrity maintains vacuum seal compatibility in the deposition chamber.
材料
高纯度无氧铜（C10100/C10200）、铝合金（6061-T6）或不锈钢（316L）导热系数>200 W/m·K。铜变体通常包括扩散焊接背板以增强粘接。
Diameter
100-500 mm
Flatness
<0.05 mm
Thickness
10-50 mm
Surface Roughness
Ra < 0.8 μm
Thermal Conductivity
>200 W/m·K
Water Cooling Channels
Standard (for high-power applications)
Maximum Operating Temperature
300°C
标准
ISO 9001ASTM B152SEMI F47

行业分类与别名

基板/盘体 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

sputtering target substrateanode disc bodyPVD componentthermal management disctarget backing platevacuum deposition part基板/盘体Substrate/Disc Body计算机、电子和光学产品制造 基板/盘体

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

阳极盘/靶材
X射线管中受电子轰击时发射X射线的旋转盘状靶材。
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FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Insufficient cooling flow->Target overheating and premature failure->Implement flow sensors and thermal monitoring with automatic shutdown protocols
Poor surface preparation->Target material bonding failure->Standardize surface cleaning procedures and implement bond strength testing
Material impurities->Reduced thermal conductivity and outgassing->Source materials from certified suppliers with material traceability

工业生态与工程逻辑

兼容对象
DC/RF magnetron sputtering systemsRotary cathode systemsPlanar magnetron sources
可替换件
Kurt J. LeskerAJA InternationalAngstrom SciencesMaterion
0
Thermal stress cracking
1
Target material delamination
2
Cooling channel corrosion
3
Electrical arcing at interfaces

合规与检测

tolerance
±0.1 mm dimensional, ±0.05° flatness
test method
Helium leak testing (<1×10⁻⁹ mbar·L/s), thermal cycling (100 cycles), ultrasonic bond testing

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制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

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常见问题

What is the primary function of the Substrate/Disc Body?

It provides structural support for the sputtering target material and efficiently dissipates heat generated during the PVD process to prevent target degradation.

Why is copper commonly used for this component?

Copper offers excellent thermal conductivity (>400 W/m·K) and good machinability, making it ideal for heat dissipation in high-power sputtering applications.

How does this component affect coating quality?

Proper thermal management through the Substrate/Disc Body ensures consistent target erosion rates, leading to uniform film thickness and improved coating adhesion.

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URN:CNFX:ME:UNIT:SUBSTRATE_DISC_BODY