行业组件数据 · 2026

表面贴装LED

繁體:表面貼裝LED

表面贴装LED(SMD LED)是固态照明元件,利用半导体材料在电流通过时发光。这些元件具有扁平焊盘式端子,可直接焊接到PCB焊盘上,无需通孔安装。

技术定义与适配语境
典型 表面贴装LED 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

表面贴装LED(SMD LED)是固态照明元件,利用半导体材料在电流通过时发光。这些元件具有扁平焊盘式端子,允许直接焊接到PCB焊盘上,无需通孔安装。其特点是标准化封装尺寸(如0603、0805、1206、3528、5050)、精确的光学特性以及与高速贴片机装配系统的兼容性。SMD LED通过直接接触PCB实现优异的热管理,与通孔LED相比,能够支持更高的工作电流和更好的光通量维持率。 SMD LED基于电致发光原理工作,其中半导体材料(通常是砷化镓磷或氮化铟镓)在电子与空穴在PN结复合时发射光子。正向偏压(通常为2-3.5V)将载流子注入有源区,辐射复合产生光,波长由半导体带隙决定。发射的光通过环氧树脂或硅胶封装提取,并具有精确的光学整形。

组件规格

定义
表面贴装LED(SMD LED)是固态照明元件,利用半导体材料在电流通过时发光。这些元件具有扁平焊盘式端子,允许直接焊接到PCB焊盘上,无需通孔安装。其特点是标准化封装尺寸(如0603、0805、1206、3528、5050)、精确的光学特性以及与高速贴片机装配系统的兼容性。SMD LED通过直接接触PCB实现优异的热管理,与通孔LED相比,能够支持更高的工作电流和更好的光通量维持率。

SMD LED基于电致发光原理工作,其中半导体材料(通常是砷化镓磷或氮化铟镓)在电子与空穴在PN结复合时发射光子。正向偏压(通常为2-3.5V)将载流子注入有源区,辐射复合产生光,波长由半导体带隙决定。发射的光通过环氧树脂或硅胶封装提取,并具有精确的光学整形。
工作原理
SMD LEDs operate on electroluminescence principle where semiconductor materials (typically gallium arsenide phosphide or indium gallium nitride) emit photons when electrons recombine with electron holes across the p-n junction. Forward bias voltage (typically 2-3.5V) injects carriers into the active region, where radiative recombination produces light with wavelength determined by the semiconductor bandgap. The emitted light is extracted through epoxy or silicone encapsulation with precise optical shaping.
材料
半导体:GaAsP(红/橙/黄)InGaN(蓝/绿/白)基板:氧化铝陶瓷或FR4封装:环氧树脂或硅胶白光LED带荧光粉涂层电极:铜合金镀镍/金键合线:金或铝。
CRI
70-90
Package Size
3528 (3.5×2.8mm)
Viewing Angle
120 degrees
Forward Current
20mA (typical), 30mA (max)
Forward Voltage
2.8-3.4V
Color Temperature
3000K-6500K (white LEDs)
Luminous Intensity
6000-8000 mcd
Thermal Resistance
200-300 K/W
Operating Temperature
-40°C to +85°C
标准
ISO 9001IEC 62031JEDEC JESD22IPC-A-610

行业分类与别名

表面贴装LED 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Excessive forward current->Catastrophic junction overheating and bond wire melting->Implement constant current drivers with overcurrent protection, design PCB with adequate thermal vias, use LEDs with appropriate current rating
Poor solder joint formation->Intermittent electrical connection causing flickering or complete failure->Optimize reflow profile (preheat, soak, reflow, cooling), maintain proper pad design with solder mask definition, implement automated optical inspection post-assembly

工业生态与工程逻辑

0
Electrostatic discharge damage during handling
1
Thermal degradation from insufficient heat sinking
2
Moisture absorption in encapsulation materials
3
Solder joint fatigue from thermal cycling
4
Color shift over operational lifetime

合规与检测

tolerance
±0.1mm placement accuracy, ±5% forward voltage variation, ±10% luminous intensity variation within production batch
test method
IEC 62031 LED modules safety requirements, LM-80 lumen maintenance testing, TM-21 lifetime projection, IPC-J-STD-001 soldering requirements

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What is the difference between SMD 3528 and 5050 LEDs?

SMD 3528 LEDs measure 3.5×2.8mm with single diode per package, typically producing 6-8 lumens. SMD 5050 LEDs measure 5.0×5.0mm with three diodes per package, producing 18-22 lumens with RGB capability. 3528 is more compact and energy-efficient for basic lighting, while 5050 offers higher brightness and color mixing.

How are SMD LEDs tested for quality control?

Automated optical inspection verifies placement accuracy and orientation. Electrical testing measures forward voltage, current, and luminous intensity. Thermal cycling tests validate reliability under temperature stress. Spectroradiometry ensures color consistency and chromaticity coordinates meet specifications.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 表面贴装LED

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
谢谢,信息已收到。

需要制造 表面贴装LED?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

创建制造商档案 联系我们
上一个组件
表面处理
下一个组件
覆盖膜/保护涂层
URN:CNFX:ME:UNIT:SURFACE_MOUNT_LEDS