繁體：導熱界面材料（TIM）
导热界面材料（TIM）是一种专门设计用于填充发热电子元件（如CPU、GPU、功率半导体）与散热装置（散热器、冷板）之间配合表面的微观气隙和不规则性的材料。
导热界面材料（TIM）是一种专门设计用于填充发热电子元件（如CPU、GPU、功率半导体）与散热装置（散热器、冷板）之间配合表面的微观气隙和不规则性的材料。通过用高导热材料替代低导热的空气，TIM降低了界面处的热阻，使热量从元件更有效地传递到冷却系统，从而防止过热，确保最佳性能和可靠性。 TIM的工作原理是通过消除表面之间的空气空隙来降低界面热阻。当两个固体表面配合时，微观缺陷会形成空气袋，这些空气袋起到隔热作用。TIM用导热系数高于空气的材料填充这些间隙，形成连续的导热路径。热量通过传导从热元件穿过TIM，到达散热器，然后通过对流或辐射散发。其有效性取决于导热系数、厚度、润湿性和施加的压力。
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导热膏是一种粘稠的化合物，涂覆得很薄以获得最小的热阻，适用于不平整的表面。导热垫是预成型的固体片材，更易于安装且可重复使用，但通常导热系数较低。
TIM的退化取决于类型和条件；导热膏可能在2-5年内干涸，而导热垫寿命更长。如果温度意外升高或在组件维护期间，应更换。
一些含有金属填料（如银基）的TIM是导电的，必须小心使用以避免短路。非导电选项（陶瓷或硅基）对于敏感应用更安全。
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