芯片从源接口接收数字音频数据包。它识别音频格式并应用相应的解码算法来解压缩数据。解码后的数字样本随后通过数模转换器（DAC）处理，产生模拟电压波形。该模拟信号经过缓冲后输出到音频放大器或直接输出到耳机。附加处理阶段可能包括噪声整形、均衡和空间音频效果。芯片的内部时钟和控制逻辑管理采样率转换和同步。输出级提供低阻抗驱动能力，以确保在连接负载上的信号完整性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 电源电压 | 3.3 ±5% V | Operating range 3.1–3.5 V |
| 功耗 | 50–150 mW | Depends on output load and sample rate |
| 信噪比 | ≥100 dB | A-weighted, at 1 kHzIEC 61606 |
| 总谐波失真加噪声 | ≤0.005 % | At 1 kHz, full scaleIEC 61606 |
| 动态范围 | ≥100 dB | A-weightedIEC 61606 |
| 采样率 | 8–192 kHz | PCM and DSD supportIEC 60958 |
| 位深 | 16–32 bit | Supports up to 32-bit |
| 输出电压 | 2.0 ±10% Vrms | At 0 dBFS, 10 kΩ load |
| 输出阻抗 | ≤10 Ω | Drives headphone loads |
| 工作温度 | -40–85 °C | 工业级 |
| 存储温度 | -55–125 °C | 非工作状态 |
| 封装类型 | QFN-32 | 5×5 mm, 0.5 mm pitchJEDEC MO-220 |
| 静电放电耐受 | ±2000 V | HBM, all pinsIEC 61000-4-2 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| voltage: | 1.8V 至 3.3V (核心), 3.3V 至 5V (I/O) |
| temperature: | -40°C 至 +85°C (工作), -55°C 至 +125°C (存储) |
| clock frequency: | 最高 50 MHz |
| power consumption: | 10-100 mW 典型值 (取决于配置) |
| signal to noise ratio: | >100 dB |
| total harmonic distortion: | <0.001% |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
该芯片支持压缩音频格式，如MP3、AAC、FLAC、杜比数字和DTS，以及用于高分辨率音频的PCM和DSD。具体编解码器列表可能因型号而异；请查阅制造商的数据手册。
功耗范围在50至150 mW之间，具体取决于输出负载和采样率。如需精确值，请参考制造商针对您具体工作条件的规格。
可以，输出阻抗≤10 Ω，适合驱动耳机负载。然而，实际驱动能力取决于耳机阻抗和所需音量；请向制造商核实。
所列工业级工作温度为-40至85 °C，所列存储温度为-55至125 °C。请针对具体芯片和应用确认两者。IEC 60068-2-1和IEC 60068-2-2分别是低温和干热试验方法，两者都不规定这些范围。
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