核心接收输入数据，通过特定哈希算法使用逻辑运算（位运算、模运算、压缩函数）进行处理，并产生唯一、固定大小的哈希输出。它通常通过顺序处理阶段运行，包括消息填充、块处理和最终哈希生成。核心的时钟频率和工艺节点决定其处理速度和效率，而功耗和热特性影响系统设计。哈希率以GH/s为单位，表示每秒执行的哈希操作次数，直接影响吞吐量。核心的接口和封装类型必须与主机系统要求匹配，其工作环境必须保持在规定的温度、湿度和防护等级范围内。集成前必须验证型号特定值和标准。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 哈希率 | 10–100 GH/s | Throughput for SHA-256 |
| 功耗 | 50–500 W | Depends on hash rate and efficiency |
| 供电电压 | 12 ±5% V DC | Input voltage range |
| 工作温度 | -40–85 °C | Ambient temperature range |
| 存储温度 | -55–125 °C | Non-operating range |
| 相对湿度 | 5–95 % | Non-condensing |
| 防护等级 | IP40–IP65 | Depends on enclosureIEC 60529 |
| 时钟频率 | 100–500 MHz | Core clock speed |
| 制程节点 | 7–28 nm | Semiconductor technology |
| 封装类型 | BGA-256–BGA-1156 | Ball grid arrayJEDEC |
| 重量 | 5–50 g | Component weight |
| 尺寸 | 15×15–45×45 mm | Package footprint |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 不适用（固态组件） |
| other spec: | 电源：0.8V 至 1.2V 直流，时钟频率：最高 500 MHz |
| temperature: | -40°C 至 +85°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它是哈希生成器内执行密码学哈希计算的核心处理单元，实现SHA-256或MD5等算法，产生固定长度的哈希值。
参考范围包括SHA-256哈希率10-100 GH/s、功耗50-500 W、电源电压12V DC ±5%、工作温度-40至85°C、工艺节点7-28 nm。请与制造商确认确切数值。
它基于硅晶圆制造，采用铜互连和介电材料。封装类型从BGA-256到BGA-1156，尺寸15×15至45×45毫米，重量5-50克。
请与法定制造商或供应商核实防护等级（IP40-IP65，符合IEC 60529）及其他标准。确保组件满足您的应用环境和电气要求。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
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