当交变电信号施加到叉指电极上时，会产生周期性电场，通过逆压电效应在压电基片中诱发机械应变，从而产生表面声波。反之，入射的声波通过正压电效应产生电信号。电极间距决定了产生声波的波长，与频率成反比。电极对数影响换能器的带宽和阻抗。基片材料的压电特性影响机电转换效率和温度稳定性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 中心频率 | 10–3000 MHz | Determines operating band; higher frequencies require finer lithography. |
| 插入损耗 | 5–20 dB | Lower is better for signal integrity. |
| 电极间距 | 0.5–100 µm | Sets wavelength; inversely related to frequency. |
| 电极对数 | 10–500 对 | Affects bandwidth and impedance. |
| 工作温度范围 | -40–85 °C | Outside this range, performance degrades. |
| 基板材料 | LiNbO3, LiTaO3, Quartz | Affects temperature stability and coupling. |
| 电极材料 | Al, Au, Cu | Al for cost, Au for corrosion resistance. |
| 电极厚度 | 50–500 nm | Affects acoustic impedance and resistivity. |
| 阻抗 | 50 ±10% Ω | Matching to system impedance reduces reflections. |
| 带宽 | 1–20 % | Relative to center frequency; wider for higher data rates. |
| 封装尺寸 | 3.0 × 3.0 × 1.1 mm | Common SMD package; footprint affects board space. |
| 工作湿度 | 5–95 % RH | Non-condensing; high humidity may cause corrosion. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至10巴（取决于封装） |
| temperature: | -40°C 至 +125°C（典型），使用特殊材料可达 +300°C |
| power handling: | 高达1瓦（典型），受电极发热限制 |
| frequency range: | 10 MHz 至 3 GHz |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
中心频率通常在10至3000 MHz之间，具体取决于设计和应用。更高频率需要更精细的光刻工艺。请务必与制造商确认您具体型号的确切频率。
电极间距决定了表面声波的波长，与频率成反比。较小的间距可实现更高频率，但需要更精密的制造工艺。典型间距范围为0.5至100微米。
常用电极材料包括铝、金和铜。基片材料通常为铌酸锂（LiNbO₃）、钽酸锂（LiTaO₃）或石英。材料选择影响温度稳定性、耦合效率和耐腐蚀性。
工作温度范围通常为-40至85°C，工作湿度为5%至95% RH（非冷凝）。超出这些范围可能导致性能下降或失效。请核实您型号的具体额定值。
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