处理单元阵列通过将其多个处理单元并行分配神经网络计算来工作。输入数据（激活）和权重被广播或流式传输到阵列，每个处理单元对其分配的数据子集执行乘加（MAC）操作。结果通过阵列的互连网络聚合，从而高效执行神经网络推理和训练所必需的大型矩阵运算。阵列的网格结构允许数据在相邻单元之间流动，减少数据移动并提高效率。与顺序处理相比，阵列的并行性显著加速了计算，使其适用于实时AI应用。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 处理单元数量 | 64–1024 核心 | Determines parallel processing capacity. |
| 阵列尺寸（行×列） | 8x8–32x32 | Configurable grid layout. |
| 时钟频率 | 500–1500 MHz | Affects throughput and power. |
| 峰值吞吐量 | 2–16 TOPS | INT8 operations per second. |
| 功耗 | 5–30 W | Depends on workload and frequency. |
| 供电电压 | 0.8–1.2 V | Core logic voltage. |
| 工作温度 | -40–85 °C | Junction temperature range.IEC 60068-2-14 |
| 存储温度 | -55–125 °C | Non-operating condition.IEC 60068-2-2 |
| 相对湿度 | 5–95 % RH | Non-condensing.IEC 60068-2-78 |
| 制程工艺 | 7–16 nm | CMOS node. |
| 封装类型 | BGA-256–BGA-1156 | Ball grid array.JEDEC MS-028 |
| 重量 | 5–20 g | Depends on package and heat sink. |
| 封装尺寸 | 15x15–45x45 mm | Body size.JEDEC MS-028 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压（密封封装），无需压力等级 |
| flow rate: | 不适用 |
| temperature: | 工作温度：0°C 至 85°C，存储温度：-40°C 至 125°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
处理单元的数量范围从64到1024，具体取决于型号和应用。该值决定了阵列的并行处理能力。
阵列可配置为8x8至32x32的行列网格布局。确切尺寸取决于产品变体，必须与制造商确认。
工作温度范围为-40至85摄氏度，符合IEC 60068-2-14标准。这是参考范围；请与供应商确认具体型号的额定值。
该阵列提供BGA-256至BGA-1156封装，符合JEDEC MS-028标准。封装尺寸和重量相应变化，这些规格应针对实际产品进行确认。
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