转换器以特定时钟速率接收串行数据位，将其临时存储在移位寄存器或存储元件中，一旦收集到完整的一组（例如8、16或32位），便同时输出累积的位作为并行字。时序由与数据流同步的内部或外部时钟信号控制。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 数据速率 | 10–100 Mbps | 速率越高对印制板布局与屏蔽要求越高。 |
| 输入电压 | 3.3 V DC ±10% V DC | 超出范围可能损坏集成电路。 |
| 输出电压 | 3.3 V DC ±10% V DC | 必须与下游器件的逻辑电平匹配。 |
| 工作温度 | -40–+85 °C | Outside this range, performance may degrade.IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2 |
| 存储温度 | -55–+125 °C | Exceeding may cause permanent damage.IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2 |
| 输入逻辑电平 | TTL/CMOS compatible | 需确保与源端逻辑电平兼容。IEC 61131-2 |
| 输出逻辑电平 | TTL/CMOS compatible | 必须与负载要求匹配。IEC 61131-2 |
| 传播延迟 | ≤ 10 ns | 对高速串行通信至关重要。 |
| 输出驱动能力 | ±24 mA | 足以驱动常规逻辑负载。 |
| 功耗 | ≤ 50 mW | 低功耗，适用于电池供电设备。 |
| 封装类型 | SOIC-16, TSSOP-16, QFN-16 | 根据印制板设计与散热要求选择。JEDEC MS-012, MS-153, MO-220 |
| 静电放电保护 | ±2 kV HBM kV | Protects against electrostatic discharge during handling.IEC 61340-3-1 |
| 工作湿度 | 5–95% RH (non-condensing) % RH | Condensation may cause short circuits.IEC 60068-2-78 |
| RoHS合规 | RoHS 3 (2015/863/EU) | 进入欧盟市场所必需。2015/863/EU |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| voltage: | 3.3V或5V工作（典型），±10%容差 |
| data rate: | 串行输入高达1 Gbps（高速型号） |
| temperature: | 0°C 至 70°C（商用），-40°C 至 85°C（工业） |
| package type: | DIP, SOIC, QFP, BGA（基于引脚数） |
| clock frequency: | 高达100 MHz（取决于技术） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它将串行数据流（逐位传输）转换为并行数据（多位同时呈现），以便高效处理并与并行数字系统接口。
参考数据速率范围为10–100 Mbps。实际能力取决于具体型号和应用，请与制造商核实。
它支持TTL/CMOS兼容的输入和输出逻辑电平，符合IEC 61131-2。确保与源和负载设备兼容。
常见封装选项包括SOIC-16、TSSOP-16和QFN-16，符合JEDEC标准。根据PCB设计和热要求选择。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。