外壳由导电材料（通常是金属）构成，形成一个连续的接地屏障。该屏障反射和/或吸收入射的电磁波，防止其穿透。其有效性取决于材料的导电性、厚度以及接缝和开口的完整性，这些开口被最小化或经过特殊处理（例如使用导电垫圈）以保持屏蔽的连续性。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1.5巴 |
| flow rate: | EMI/RFI屏蔽效能：60-100 dB（取决于频率） |
| temperature: | -40°C 至 +85°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
此外壳使用铝合金以实现轻量化结构完整性，使用铜合金以获得优异的导电性，并使用镀镍钢以增强耐腐蚀性。这些材料提供了最佳的电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽效果。
导电垫圈在外壳主体和盖板之间形成连续的导电密封，防止电磁能量通过接缝和间隙泄漏。这确保了整个外壳表面屏蔽性能的一致性。
此外壳专为计算机、电子和光学产品制造而设计，这些领域中的敏感元器件需要保护免受电磁干扰。常见应用包括医疗设备、通信设备、实验室仪器和工业控制系统。
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