外壳由导电材料（通常是金属）制成，形成连续且接地的屏障。该屏障反射和/或吸收入射电磁波，阻止其穿透。其有效性取决于材料的导电性、厚度以及接缝和开口的完整性，这些接缝和开口被最小化或特殊处理（例如使用导电垫片）以保持屏蔽的连续性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 屏蔽效能 | 60–120 dB | At 1 GHz, typical for commercial enclosuresIEC 61000-5-7 |
| 频率范围 | 0.01–18 GHz | Covers most EMI/RFI applications |
| 材料 | SPCC | Cold-rolled steel; optional galvanized or stainlessGB/T 11253 |
| 材料厚度 | 1.0–2.0 mm | Thicker for higher rigidity and shieldingGB/T 708 |
| 表面处理 | Zn 8–12 μm | Zinc plating; optional powder coatingASTM B633 |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Dust-tight and water-resistantIEC 60529 |
| 工作温度 | -40–85 °C | Extended range for industrial useIEC 60068-2-1 |
| 尺寸公差 | ±0.1 mm | For critical mounting pointsISO 2768-m |
| 重量 | 0.5–5.0 kg | Depends on size and material |
| 尺寸（长×宽×高） | 100×100×50–600×600×300 mm | Custom sizes available |
| 导电性 | ≥1×10^6 S/m | For effective groundingASTM B193 |
| 耐腐蚀性 | ≥72 h | Salt spray test per standardASTM B117 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1.5巴 |
| other spec: | EMI/RFI屏蔽效能：60-100 dB（取决于频率） |
| temperature: | -40°C 至 +85°C |
2 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
主要功能是通过产生法拉第笼效应，将电子元件与电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）隔离，防止外部场耦合到敏感电路，并抑制设备自身的辐射。
常用材料包括铝合金、铜合金和镀镍钢。这些导电材料提供必要的屏蔽效能。
检查屏蔽效能等级（例如1 GHz时60–120 dB，符合IEC 61000-5-7），确保满足应用要求。同时验证接缝和开口的完整性以及接地是否良好。
用于低噪声放大器（LNA）、通信系统以及任何需要EMI/RFI保护以维持信号完整性并防止干扰的电子设备。
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