行业验证制造数据 · 2026

钨铼靶盘

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,钨铼靶盘 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 外径 到 厚度 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 钨铼靶盘 通常集成 焦点轨迹 与 钼芯/基座。CNFX 上列出的制造商通常强调 钨铼合金(通常含90-97% W,3-10% Re) 结构,以支持稳定的生产应用。

一种用于医用X射线管阳极组件的专用旋转盘,通过电子轰击产生X射线。

钨铼靶盘 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

钨铼靶盘是医用X射线管阳极组件中的关键旋转部件。它作为高能电子轰击的焦点,通过轫致辐射和特征辐射过程将动能转换为X射线辐射。该靶盘专门设计用于承受医用成像应用中X射线产生过程中的极端热负荷和机械应力。靶盘通常采用钨铼合金制成,铼含量为3–10%(重量百分比),与纯钨相比,提高了延展性和抗热震性。标准尺寸包括外径70–120毫米,厚度1.5–3.0毫米,密度为19.2–19.5克/立方厘米。表面粗糙度保持在≤0.8微米Ra,平面度≤0.05毫米,平行度≤0.03毫米,以确保电子束聚焦和散热。最高工作温度为2500–2800°C,热导率为60–90 W/(m·K),热膨胀系数为4.5–5.5 ×10⁻⁶/K,与钼柄匹配以减少热应力。靶盘重量在0.2–0.8千克之间,设计转速为3000–10000转/分。这些参数是X射线管阳极的典型值,必须针对具体型号进行验证。该靶盘是医用成像设备中的组件,其性能对X射线输出的一致性至关重要。采购方应向法定制造商或供应商确认型号特定值和适用标准。

工作原理

当来自阴极的高压电子轰击旋转的钨铼靶盘时,其动能通过轫致辐射和特征辐射转换为X射线光子。旋转使热量分布在靶盘表面,防止局部过热和熔化。钨铼合金具有高原子序数,可高效产生X射线,并具有增强的热性能和机械性能。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
外径70–120 mmStandard sizes for X-ray tube anodes
厚度1.5–3.0 mmAffects thermal capacity and mechanical strength
铼含量3–10 %Higher rhenium improves ductility and thermal shock resistanceASTM B760
密度19.2–19.5 g/cm³Near theoretical density for optimal X-ray generationASTM B760
表面粗糙度≤0.8 μm RaCritical for electron beam focus and heat dissipationISO 4287
平面度≤0.05 mmEnsures uniform thermal contact and rotation balanceISO 1101
平行度≤0.03 mmMaintains consistent X-ray outputISO 1101
最高工作温度2500–2800 °CTungsten-rhenium withstands high anode temperatures
热导率60–90 W/(m·K)Higher values improve heat dissipationASTM E1225
热膨胀系数4.5–5.5 ×10⁻⁶/KMatching with molybdenum stem reduces thermal stressASTM E831
重量0.2–0.8 kgDepends on size and thickness
转速3000–10000 rpmMust withstand centrifugal forces at high speed

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

钨铼合金(通常含90-97% W,3-10% Re)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 焦点轨迹
    电子撞击产生X射线的主要表面,采用优化几何结构以实现热量分布
    材料: 钨铼合金
  • 钼芯/基座
    结构支撑件,作为靶盘与转子组件之间的热界面
    材料: 钼或钼合金
  • 钎焊层
    钨铼焦点轨迹与钼基体之间的冶金结合层
    材料: 钎焊合金(通常为铜基或银基)

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

冷却流速不足,低于2.5 升/分钟 焦斑处局部熔化超过3683 K 集成冗余热电偶,在2000 K时自动切断电源
轴承磨损导致旋转不平衡,偏心度>0.01毫米 盘体边缘离心应力集中超过450 MPa 实施带实时平衡校正功能的涡流位移传感器

工程推理

运行范围
范围
表面温度1200-1800 K,旋转速度6000-10000 转/分钟,电子加速电压40-80 kV
失效边界
钨铼合金熔点(3683 K),离心应力超过300 MPa屈服强度,热梯度超过500 K/毫米
脉冲运行期间循环加热/冷却导致的热疲劳,在超过0.5 Tm(1841 K)时发生再结晶脆化,在>90 kV时发生电子背散射侵蚀
制造语境
钨铼靶盘 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

鎢錸靶盤

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:X射线管运行所需的高真空环境(10^-4 至 10^-6 托)
other spec:最大旋转速度:10,000 转/分钟(典型值),电子束功率密度:高达 1 千瓦/平方毫米
temperature:电子轰击期间工作表面温度高达 3000°C
兼容性
高真空环境医用X射线管组件电子轰击应用
不适用:高温氧化性气氛(会导致钨铼合金快速降解)
选型所需数据
  • 所需X射线输出功率(千瓦)
  • 阳极冷却系统容量(散热率)
  • 靶焦斑尺寸和几何形状要求

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
热疲劳开裂
原因:高能粒子轰击期间的反复热循环导致(特别是钨铼合金晶界处的)差异膨胀应力,最终在循环载荷下引发并扩展微裂纹。
表面剥落与侵蚀
原因:高速粒子冲击和强烈的局部加热导致材料汽化并从表面喷出,高温降低了材料强度并促进了晶界弱化,加剧了此现象。
维护信号
  • 可见的表面变色或局部熔化点,表明热负荷不均或冷却系统故障
  • 运行期间可听到的爆裂或开裂声,表明热应力释放或材料断裂事件
工程建议
  • 实施受控的升降温程序以最小化热冲击,利用温度监测确保靶盘在运行周期内保持在合金最佳热梯度耐受范围内。
  • 建立定期的表面检查和轮廓测量以检测早期侵蚀模式,并结合周期性退火处理(在可行时)以释放累积的热应力并恢复材料延展性。

合规与制造标准

参考标准
ASTM B760 - 钨板、片和箔标准规范DIN 17007-1 - 电气工程材料;真空技术材料
制造精度
  • 直径:+/-0.05毫米
  • 表面粗糙度:Ra ≤ 0.8微米
质量检验
  • 超声波检测内部缺陷
  • X射线荧光分析合金成分

生产 钨铼靶盘 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

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常见问题

钨铼靶盘的典型铼含量是多少?

目录中列出的铼含量为3–10%(重量百分比)。该范围可提高延展性和抗热震性,优于纯钨。

该靶盘的标准尺寸是多少?

外径范围为70–120毫米,厚度为1.5–3.0毫米。这些是X射线管阳极的典型值,应针对具体型号进行确认。

靶盘的最高工作温度是多少?

最高工作温度为2500–2800°C。这使靶盘能够承受X射线产生过程中的极端热负荷。

该产品引用了哪些标准?

目录中引用了ASTM B760(铼含量和密度)、ISO 4287(表面粗糙度)、ISO 1101(平面度和平行度)、ASTM E1225(热导率)和ASTM E831(热膨胀系数)。这些是验证参考,并非认证证明。

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CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
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