高纯阴极铜的生产依赖于电解沉积。在电解槽中，硫酸铜溶液作为电解质。粗铜作为阳极，不锈钢种板作为阴极。当通以电流时，溶液中的铜离子被还原并沉积在不锈钢板上，形成纯铜层。杂质要么留在溶液中，要么作为阳极泥沉降。定期从种板上剥离沉积的铜，得到最终的阴极。该工艺使铜纯度达到至少99.99%，并将微量元素含量控制在规定限度内。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 铜纯度 | 99.99 % | 按重量计的最小铜含量GB/T 467-2010 |
| 电导率 | ≥101 % IACS | 相对于国际退火铜标准的电导率IEC 60028 |
| 氧含量 | ≤10 ppm | 最大氧含量GB/T 467-2010 |
| 板材厚度 | 12–25 毫米 | 标准厚度范围GB/T 467-2010 |
| 单张重量 | 50–150 千克 | 每张标准重量 |
| 表面粗糙度 | ≤0.8 微米Ra | 最大表面粗糙度GB/T 1031-2009 |
| 外形尺寸（长×宽） | 1000×1000–1200×1200 mm | Custom sizes available |
| 平面度 | ≤3 mm/m | Ensures uniform stackingGB/T 2040-2008 |
| 抗拉强度 | 200–250 MPa | Annealed conditionGB/T 228.1-2010 |
| 伸长率 | ≥30 % | High ductility for formingGB/T 228.1-2010 |
| 杂质总含量 | ≤100 ppm | Sum of all trace elementsGB/T 467-2010 |
| 密度 | 8.94 g/cm³ | Theoretical density of pure copperGB/T 1423-1996 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 常压至10巴（标准），最高50巴（带结构支撑） |
| flow rate: | 不适用（静态材料） |
| temperature: | 环境温度至200°C（连续），250°C（短期） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
按重量计，铜含量最低为99.99%，如源数据所示。具体批次的值应与供应商确认。
标准板材尺寸范围为1000×1000毫米至1200×1200毫米，厚度在12至25毫米之间。可根据要求提供定制尺寸。
相关标准包括GB/T 467-2010（铜纯度和氧含量）、IEC 60028（电导率）和GB/T 228.1-2010（拉伸试验）。请务必与制造商核实合规性。
通过电解精炼粗铜生产。铜离子从硫酸铜溶液中沉积到不锈钢种板上，得到高纯铜板。
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