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Manufacturer 节点
工艺腔室
已核验制造能力
晶圆制造设备中的密封腔体,用于在受控条件下进行沉积、蚀刻或热处理等半导体制造工艺。
URN
URN:CNFX:NODE:HTC-VACUUM:PROCESS_CHAMBER
Htc vacuum
· CN
能力类型
Manufacturer
状态
● 已验证
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