Manufacturer 节点

工艺腔室

已核验制造能力

晶圆制造设备中的密封腔体,用于在受控条件下进行沉积、蚀刻或热处理等半导体制造工艺。

URN URN:CNFX:NODE:HTC-VACUUM:PROCESS_CHAMBER
Htc vacuum
· CN
能力类型Manufacturer
状态● 已验证
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