Manufacturer 节点

自动焊膏检测(SPI)系统

已核验制造能力

基于视觉的系统,用于测量PCB上焊膏的体积、高度和对准度

URN URN:CNFX:NODE:LEADSINTEC-GROUP:AUTOMATED_SOLDER_PASTE_INSPECTION_SPI_SYSTEM
LeadsIntec Group
· CN
能力类型Manufacturer
状态● 已验证
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