行业组件数据 · 2026

陶瓷体

繁體:陶瓷體

陶瓷体是精密光纤插芯的核心结构部件,通常由氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)制成。

技术定义与适配语境
典型 陶瓷体 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

陶瓷体是精密光纤插芯的核心结构部件,通常由氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)制成。它具有超精密的中心孔(通常为125μm或250μm),用于对准和固定光纤。其主要功能是提供尺寸稳定性、耐热性、低热膨胀系数和优异的表面光洁度,以最大限度地减少光连接中的插入损耗和回波损耗。它是FC、SC、LC和MPO等连接器中的关键接口。 陶瓷体通过提供一个刚性、尺寸稳定的外壳,并带有精密加工的中心孔来工作。该孔将光纤纤芯以亚微米精度对准另一根光纤或光学器件。其低热膨胀系数可在温度变化时保持对准,而其硬度和耐磨性确保反复插拔而不退化。光滑的内表面引导光线,散射极小,外部圆柱形几何形状与连接器外壳和对准套筒配合。

组件规格

定义
陶瓷体是精密光纤插芯的核心结构部件,通常由氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)制成。它具有超精密的中心孔(通常为125μm或250μm),用于对准和固定光纤。其主要功能是提供尺寸稳定性、耐热性、低热膨胀系数和优异的表面光洁度,以最大限度地减少光连接中的插入损耗和回波损耗。它是FC、SC、LC和MPO等连接器中的关键接口。

陶瓷体通过提供一个刚性、尺寸稳定的外壳,并带有精密加工的中心孔来工作。该孔将光纤纤芯以亚微米精度对准另一根光纤或光学器件。其低热膨胀系数可在温度变化时保持对准,而其硬度和耐磨性确保反复插拔而不退化。光滑的内表面引导光线,散射极小,外部圆柱形几何形状与连接器外壳和对准套筒配合。
工作原理
陶瓷体通过提供刚性、尺寸稳定的外壳,并带有精密加工的中央孔来实现功能。该孔以亚微米精度将光纤纤芯与另一根光纤或光学器件对准。其低热膨胀系数可在温度变化时保持对准,而硬度和耐磨性确保反复插拔而不退化。光滑的内表面以最小散射引导光,外部圆柱几何形状与连接器外壳和对准套筒配合。
材料
主要材料:氧化锆(ZrO2)通常为钇稳定氧化锆(YSZ)纯度>99%。替代材料:氧化铝(Al2O3)纯度96-99.5%。氧化锆具有优异的断裂韧性、抗弯强度(约1000 MPa)和较低的热膨胀系数。材料规格包括密度≥6.0 g/cm³晶粒尺寸<0.5μm以及用于稳定的特定掺杂剂浓度。
长度
5-15mmmm
硬度
>1200HV
孔径
125±0.5μm (单模), 250±1μm (多模)μm
同心度
<1.0μm
外径
2.499±0.0005mm
表面粗糙度
Ra <0.02μm
热膨胀系数
10.5×10⁻⁶/K
工作温度
-40°C 至 +85°C°C
标准
ISO/IEC 61754IEC 61755Telcordia GR-326JIS C 5981

行业分类与别名

陶瓷体 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

磨料加工产生的微裂纹->组装或热冲击时断裂->采用激光加工或金刚石磨削并进行后处理退火;应用无损检测(NDT)如染料渗透检测。
烧结控制不当->孔隙率导致强度降低和湿气侵入->优化烧结温度/时间曲线;使用热等静压(HIP)使密度>99.5%;进行密度和微观结构质量控制。
钻孔对准偏差->高插入损耗和连接器性能差->使用带实时激光测量的精密CNC;实施100%同心度测试;对孔几何形状应用统计过程控制(SPC)。

工业生态与工程逻辑

适配说明
该陶瓷体适用于标准光纤插芯,兼容常见连接器外壳和对准套筒。订购前请确认孔径、外径和同心度等关键尺寸是否符合您的应用要求。
常见供应商与等效型号
工程风险
  • 光纤插入时孔破裂
  • 热失配应力
  • 反复插拔后磨损退化
  • 污染影响光学表面
  • 湿度吸收导致尺寸漂移

合规与检测

公差
几何公差符合ISO 1101:孔径±0.5μm,外径±0.0005mm,同心度≤1.0μm,表面光洁度Ra≤0.02μm。
检测方法
尺寸:非接触光学测量(如激光测微计、视觉系统)。机械:硬度测试(维氏)。光学:插入损耗/回波损耗按IEC 61300-3-34。环境:热循环按Telcordia GR-1221。

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

Xiamen Apollo Stamping Welding Technology Co., Ltd
Xiamen · Fujian · CN
Xiamen Apollo Electronic Components Co., Ltd
Xiamen · Fujian · CN

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

为什么氧化锆比氧化铝更适合用于陶瓷插芯体?

氧化锆具有更高的断裂韧性、更好的机械强度,并且与玻璃纤维的热膨胀匹配更接近,减少了热循环下的应力和信号损耗。

陶瓷体孔径的关键公差是什么?

对于单模光纤,孔径必须为125±0.5μm,同心度小于1.0μm,以确保纤芯对准损耗低于0.1 dB。

表面光洁度如何影响光学性能?

表面粗糙度低于0.02μm可最大限度地减少光散射和回波反射,这对于在高速网络中保持低插入损耗和高回波损耗至关重要。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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URN:CNFX:ME:UNIT:CERAMIC_BODY
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