行业组件数据 · 2026

陶瓷体

繁體:陶瓷體

陶瓷体是精密光纤插芯的核心结构部件,通常由氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)制成。

技术定义与适配语境
典型 陶瓷体 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

陶瓷体是精密光纤插芯的核心结构部件,通常由氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)制成。它具有超精密的中心孔(通常为125μm或250μm),用于对准和固定光纤。其主要功能是提供尺寸稳定性、耐热性、低热膨胀系数和优异的表面光洁度,以最大限度地减少光连接中的插入损耗和回波损耗。它是FC、SC、LC和MPO等连接器中的关键接口。 陶瓷体通过提供一个刚性、尺寸稳定的外壳,并带有精密加工的中心孔来工作。该孔将光纤纤芯以亚微米精度对准另一根光纤或光学器件。其低热膨胀系数可在温度变化时保持对准,而其硬度和耐磨性确保反复插拔而不退化。光滑的内表面引导光线,散射极小,外部圆柱形几何形状与连接器外壳和对准套筒配合。

组件规格

定义
陶瓷体是精密光纤插芯的核心结构部件,通常由氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)制成。它具有超精密的中心孔(通常为125μm或250μm),用于对准和固定光纤。其主要功能是提供尺寸稳定性、耐热性、低热膨胀系数和优异的表面光洁度,以最大限度地减少光连接中的插入损耗和回波损耗。它是FC、SC、LC和MPO等连接器中的关键接口。

陶瓷体通过提供一个刚性、尺寸稳定的外壳,并带有精密加工的中心孔来工作。该孔将光纤纤芯以亚微米精度对准另一根光纤或光学器件。其低热膨胀系数可在温度变化时保持对准,而其硬度和耐磨性确保反复插拔而不退化。光滑的内表面引导光线,散射极小,外部圆柱形几何形状与连接器外壳和对准套筒配合。
工作原理
The ceramic body operates by providing a rigid, dimensionally stable housing with a precisely machined central bore. This bore aligns the optical fiber core with sub-micron accuracy to another fiber or optical device. Its low thermal expansion coefficient maintains alignment across temperature variations, while its hardness and wear resistance ensure repeated mating cycles without degradation. The smooth internal surface guides light with minimal scattering, and the external cylindrical geometry interfaces with connector housings and alignment sleeves.
材料
主要材料:氧化锆(ZrO2)通常为钇稳定氧化锆(YSZ)纯度>99%。替代材料:氧化铝(Al2O3)纯度96-99.5%。氧化锆具有优异的断裂韧性、抗弯强度(约1000 MPa)和较低的热膨胀系数。材料规格包括密度≥6.0 g/cm³晶粒尺寸<0.5μm以及用于稳定的特定掺杂剂浓度。
Length
5-15mm (standard)
Hardness
>1200 HV
Bore Diameter
125±0.5μm (single-mode), 250±1μm (multi-mode)
Concentricity
<1.0μm
Outer Diameter
2.499±0.0005mm
Surface Roughness
Ra <0.02μm (bore)
Thermal Expansion
10.5×10⁻⁶/K (zirconia)
Operating Temperature
-40°C to +85°C
标准
ISO/IEC 61754IEC 61755Telcordia GR-326JIS C 5981

行业分类与别名

陶瓷体 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Micro-cracks from abrasive machining->Fracture during assembly or thermal shock->Implement laser machining or diamond grinding with post-process annealing; apply non-destructive testing (NDT) like dye penetrant inspection.
Inadequate sintering control->Porosity leading to reduced strength and moisture ingress->Optimize sintering temperature/time profiles; use hot isostatic pressing (HIP) for density >99.5%; conduct density and microstructure QC.
Misalignment in bore drilling->High insertion loss and poor connector performance->Use precision CNC with real-time laser measurement; implement 100% concentricity testing; apply statistical process control (SPC) on bore geometry.

工业生态与工程逻辑

0
Bore cracking during fiber insertion
1
Thermal mismatch stress
2
Wear degradation after repeated mating
3
Contamination affecting optical surfaces
4
Dimensional drift due to humidity absorption

合规与检测

tolerance
Geometric tolerances per ISO 1101: Bore diameter ±0.5μm, outer diameter ±0.0005mm, concentricity ≤1.0μm, surface finish Ra ≤0.02μm.
test method
Dimensional: Non-contact optical measurement (e.g., laser micrometer, vision systems). Mechanical: Hardness testing (Vickers). Optical: Insertion loss/return loss per IEC 61300-3-34. Environmental: Thermal cycling per Telcordia GR-1221.

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

Why is zirconia preferred over alumina for ceramic ferrule bodies?

Zirconia offers higher fracture toughness, better mechanical strength, and a closer thermal expansion match to glass fibers, reducing stress and signal loss under thermal cycling.

What are the critical tolerances for ceramic body bore diameter?

For single-mode fibers, bore diameter must be 125±0.5μm with concentricity under 1.0μm to ensure core alignment losses below 0.1 dB.

How does surface finish affect optical performance?

A surface roughness below 0.02μm minimizes light scattering and back reflection, critical for maintaining low insertion loss and high return loss in high-speed networks.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 陶瓷体

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
谢谢,信息已收到。

需要制造 陶瓷体?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

创建制造商档案 联系我们
上一个组件
陶瓷介质
下一个组件
陶瓷基板
URN:CNFX:ME:UNIT:CERAMIC_BODY