行业组件数据 · 2026

陶瓷介质

繁體:陶瓷介質

陶瓷介质是一种由陶瓷化合物(典型如钛酸钡、二氧化钛或其他金属氧化物)组成的绝缘材料,具有高介电常数和低电导率。在高频陶瓷电容器中,它作为导电电极之间的介质,通过电场极化实现能量存储,同时在温度和频率范围内保持稳定性。

技术定义与适配语境
典型 陶瓷介质 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

陶瓷介质是一种绝缘材料,由陶瓷化合物(通常为钛酸钡、二氧化钛或其他金属氧化物)组成,具有高介电常数和低电导率。在高频陶瓷电容器中,它作为导电电极之间的介质,通过电场极化实现能量存储,同时在温度和频率范围内保持稳定性。 通过介质极化工作,施加的电场引起陶瓷材料内束缚电荷的位移,产生一个与外部电场相反的内部电场。这种极化存储静电能量。在高频应用中,介质的低损耗角正切和稳定的介电常数最小化能量耗散并保持电容一致性。

组件规格

定义
陶瓷介质是一种绝缘材料,由陶瓷化合物(通常为钛酸钡、二氧化钛或其他金属氧化物)组成,具有高介电常数和低电导率。在高频陶瓷电容器中,它作为导电电极之间的介质,通过电场极化实现能量存储,同时在温度和频率范围内保持稳定性。

通过介质极化工作,施加的电场引起陶瓷材料内束缚电荷的位移,产生一个与外部电场相反的内部电场。这种极化存储静电能量。在高频应用中,介质的低损耗角正切和稳定的介电常数最小化能量耗散并保持电容一致性。
工作原理
通过介电极化工作,施加电场使陶瓷材料内的束缚电荷发生位移,产生与外电场相反的内电场,从而储存静电能量。在高频应用中,低损耗角正切和稳定的介电常数可最小化能量耗散并保持电容一致性。
材料
基于钛酸钡(BaTiO3)的陶瓷掺杂稀土元素(如钕、钐)或过渡金属(如锰、镍)以增强性能。可能包含如二氧化硅或氧化铝等添加剂以控制烧结。配方因I类(稳定、低损耗)或II类(高电容)介质而异。
频率范围
1 MHz to 10 GHz
击穿电压
50-500 V/μm
损耗角正切
<0.001 to 0.02
介电常数
100-10,000
绝缘电阻
>10^10 Ω
温度系数
±15 ppm/°C to -7500 ppm/°C
标准
IEC 60384MIL-PRF-123EIA RS-198

行业分类与别名

陶瓷介质 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

陶瓷烧结不均匀->介电强度降低,导致短路->采用受控气氛烧结,并通过X射线衍射进行质量检查
电极-电介质界面缺陷->ESR增大和功率损耗增加->使用带有粘附层的溅射或电镀电极,并进行电气测试

工业生态与工程逻辑

适配说明
该陶瓷电介质适用于高频陶瓷电容器、射频滤波器、振荡电路和电源。订购前请确认频率范围、介电常数和温度系数是否符合应用要求。
常见供应商与等效型号
工程风险
  • 热循环过程中产生微裂纹
  • 介电老化(电容随时间漂移)
  • 电压系数效应(直流偏置下电容降低)
  • 吸湿导致绝缘失效

合规与检测

公差
电容公差±1%至±20%,符合EIA标准,取决于电介质类别
检测方法
IEC 60384-1用于电容、损耗角正切和绝缘电阻测试;热冲击测试按MIL-STD-202进行

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

I类与II类陶瓷电介质有何区别?

I类电介质(如NP0/C0G)具有高稳定性、低损耗,电容随温度和电压变化极小,适用于谐振电路。II类电介质(如X7R、Y5V)提供更高电容但稳定性较差,适用于旁路和耦合应用。

陶瓷电介质如何影响电容器在高频下的性能?

在高频下,低损耗角正切的陶瓷电介质可减少能量损耗,而稳定的介电常数可防止电容下降。通过材料纯度和电极设计,可最小化等效串联电阻(ESR)等寄生效应。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 陶瓷介质

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]。

需要制造 陶瓷介质?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

上一个组件
限幅电路
下一个组件
陶瓷体
URN:CNFX:ME:UNIT:CERAMIC_DIELECTRIC
获取报价咨询