行业组件数据 · 2026

连接器阵列

繁體:連接器陣列

连接器阵列是印刷电路板(PCB)上按特定图案排列的多个电连接器的精密组件,用于在相机传感器模块和相机接口板的主处理单元之间实现数据、电源和控制信号的同时可靠连接。

技术定义与适配语境
典型 连接器阵列 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

连接器阵列是一种精密设计的组件,由多个电连接器按特定图案排列在印刷电路板(PCB)上,旨在促进相机传感器模块与相机接口板主处理单元之间数据、电源和控制信号的同时可靠连接。它确保成像系统中的高速信号完整性、机械稳定性和电磁兼容性。 连接器阵列通过提供多个导电通路(引脚、焊盘或插座)来工作,这些通路与配合组件(例如相机模块的柔性电缆)上的相应触点对齐。当接合时,这些通路建立电气连续性,允许传输数字图像数据、同步信号、电源和接地连接。阵列的设计通过受控阻抗布线、屏蔽和精确的机械对齐来最小化串扰、阻抗失配和插入损耗。

组件规格

定义
连接器阵列是一种精密设计的组件,由多个电连接器按特定图案排列在印刷电路板(PCB)上,旨在促进相机传感器模块与相机接口板主处理单元之间数据、电源和控制信号的同时可靠连接。它确保成像系统中的高速信号完整性、机械稳定性和电磁兼容性。

连接器阵列通过提供多个导电通路(引脚、焊盘或插座)来工作,这些通路与配合组件(例如相机模块的柔性电缆)上的相应触点对齐。当接合时,这些通路建立电气连续性,允许传输数字图像数据、同步信号、电源和接地连接。阵列的设计通过受控阻抗布线、屏蔽和精确的机械对齐来最小化串扰、阻抗失配和插入损耗。
工作原理
The connector array operates by providing multiple conductive pathways (pins, pads, or sockets) that align with corresponding contacts on a mating component (e.g., a camera module flex cable). When engaged, these pathways establish electrical continuity, allowing for the transmission of digital image data, synchronization signals, power, and ground connections. The array's design minimizes crosstalk, impedance mismatches, and insertion loss through controlled impedance routing, shielding, and precise mechanical alignment.
材料
触点:磷青铜或铍铜镀金或镀锡(0.5-2.0 μm)。外壳:高温热塑性塑料(例如LCP、PBT、PPS)具有UL94 V-0阻燃等级。PCB基板:FR-4或高频层压板(例如Rogers)。焊料:无铅SAC305合金。
Pitch
0.4 mm to 1.27 mm
Durability
≥ 5000 mating cycles
Current Rating
0.5 A per contact
Voltage Rating
50 V AC/DC
Insertion Force
0.5 N to 2.0 N per contact
Contact Resistance
≤ 20 mΩ
Number of Positions
20 to 120
Insulation Resistance
≥ 1000 MΩ
Operating Temperature
-40°C to +85°C
标准
ISO 9001IEC 60512IPC-A-610

行业分类与别名

连接器阵列 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Misalignment during assembly->Bent pins or poor contact leading to signal loss->Use alignment guides, precision jigs, and automated optical inspection (AOI)
Thermal cycling->Solder joint cracking causing intermittent connections->Implement strain relief, use flexible solder alloys, and follow IPC reflow profiles
Contamination (dust, moisture)->Increased contact resistance or short circuits->Apply conformal coating, use sealed connectors, and maintain cleanroom assembly

工业生态与工程逻辑

0
Signal integrity loss due to poor contact
1
Mechanical failure from repeated mating cycles
2
Thermal stress on solder joints
3
Electromagnetic interference (EMI)

合规与检测

tolerance
Positional tolerance ±0.05 mm, coplanarity ≤0.1 mm
test method
Electrical continuity test, insulation resistance test (500 V DC), mechanical durability test per IEC 60512, signal integrity analysis via TDR

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What is the main purpose of a connector array on a camera interface board?

It provides a compact, reliable interface for connecting a camera sensor module to the board, enabling simultaneous transmission of image data, power, and control signals while maintaining signal integrity.

How do I select the right connector array for my camera application?

Consider pitch size, number of positions, current/voltage ratings, operating temperature, mating durability, and compliance with industry standards like IEC 60512. Match it to your camera module's flex cable specifications.

What are common failure modes in connector arrays?

Contact wear, solder joint cracks, misalignment, contamination, and signal degradation due to impedance mismatches or crosstalk.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
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URN:CNFX:ME:UNIT:CONNECTOR_ARRAY