测试板接口在老化测试系统的主控制器与被测设备（DUT）板之间建立物理和电气连接。它根据被测器件的特定引脚配置和电气要求，路由测试信号、电源线和通信协议。在运行期间，它保持稳定的连接，同时承受老化测试室的热循环和机械应力。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至5 psi（典型接触压力范围） |
| flow rate: | 信号频率：DC至1 GHz，接触电阻：每引脚<50 mΩ，引脚数兼容性：50-2000引脚 |
| temperature: | -40°C 至 +125°C（老化测试操作范围） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
测试板接口专为电子制造中的老化测试系统设计，作为测试设备与被测设备（DUT）板之间的关键连接组件，确保在长时间测试周期内的可靠性能。
该接口采用FR-4 PCB基板以确保结构稳定性，镀金铜触点以实现优异的导电性和耐腐蚀性，以及耐高温塑料外壳，可承受老化测试期间长时间暴露在高温环境下的考验。
BOM包括用于多重连接的连接器阵列、用于信号路由的PCB背板、用于安全安装的安装框架，以及用于在长时间测试操作期间有效散热的散热管理功能组件。
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