行业组件数据 · 2026

介质基板

介质基板是定向耦合器中提供机械支撑并控制电磁场分布的非导电材料层。

技术定义与适配语境
典型 介质基板 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

介质基板是定向耦合器中非导电材料层,为导电迹线提供机械支撑并控制电磁场分布。它通过影响传输线结构的有效介电常数和损耗角正切,决定耦合系数、方向性、插入损耗和频率响应等关键性能参数。 介质基板通过为耦合传输线之间的电磁波传播提供受控的介电环境来发挥作用。基板的介电常数(εr)决定信号的相速度和波长,而损耗角正切影响信号衰减。在定向耦合器中,基板通过其介电特性实现相邻导电线之间的受控电磁耦合,从而无需直接电连接即可实现精确的功率分配和信号采样。

组件规格

定义
介质基板是定向耦合器中非导电材料层,为导电迹线提供机械支撑并控制电磁场分布。它通过影响传输线结构的有效介电常数和损耗角正切,决定耦合系数、方向性、插入损耗和频率响应等关键性能参数。

介质基板通过为耦合传输线之间的电磁波传播提供受控的介电环境来发挥作用。基板的介电常数(εr)决定信号的相速度和波长,而损耗角正切影响信号衰减。在定向耦合器中,基板通过其介电特性实现相邻导电线之间的受控电磁耦合,从而无需直接电连接即可实现精确的功率分配和信号采样。
工作原理
Dielectric substrates function by providing a controlled dielectric environment for electromagnetic wave propagation between coupled transmission lines. The substrate's dielectric constant (εr) determines the phase velocity and wavelength of signals, while its loss tangent affects signal attenuation. In directional couplers, the substrate enables controlled electromagnetic coupling between adjacent conductive lines through its dielectric properties, allowing precise power division and signal sampling without direct electrical connection.
材料
常用材料包括:聚四氟乙烯(PTFE)复合材料(εr=2.1-10.2)、陶瓷填充PTFE(εr=3.0-10.5)、碳氢树脂陶瓷层压板(εr=3.0-6.0)、FR-4环氧玻璃(εr=4.3-4.7)、氧化铝陶瓷(εr=9.8)以及罗杰斯公司高频层压板(RO3000、RO4000系列)。
Surface Roughness
0.1-3.0 μm
Moisture Absorption
0.01-0.5%
Thickness Tolerance
±5-10%
Thermal Conductivity
0.2-2.0 W/m·K
Loss Tangent (tan δ)
0.0009-0.02
Operating Temperature
-55°C to +150°C
Dielectric Constant (εr)
2.1-10.5
Thermal Coefficient of εr
-50 to +200 ppm/°C
标准
IPC-4101IPC-4103IEC 61189-2MIL-PRF-55110ASTM D150

行业分类与别名

介质基板 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Inconsistent dielectric constant across substrate batch->Unpredictable coupling factor and directivity->Implement incoming material testing with vector network analyzer measurements; use substrates from certified suppliers with tight εr tolerances
Thermal expansion mismatch between substrate and conductors->Cracking or delamination during temperature cycling->Select materials with matched thermal expansion coefficients; implement controlled cooling processes after conductor deposition
Moisture absorption in hygroscopic substrates->Increased dielectric loss and parameter drift->Apply moisture barrier coatings; specify low-moisture-absorption materials; implement proper storage and baking procedures

工业生态与工程逻辑

0
Dielectric constant variation with temperature
1
Moisture absorption affecting electrical properties
2
Delamination under thermal cycling
3
Inconsistent thickness causing impedance mismatches
4
Surface roughness increasing conductor losses

合规与检测

tolerance
Dielectric constant tolerance: ±2% typical, ±5% maximum; Thickness tolerance: ±5-10%; Dimensional stability: <0.1% after etching
test method
Dielectric constant and loss tangent measured per ASTM D150 using split-post dielectric resonator or waveguide methods; Thickness measured with calibrated micrometers; Thermal stability tested per IPC-TM-650 2.4.24

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What is the most important property of a dielectric substrate for directional couplers?

The dielectric constant (εr) is most critical as it determines the phase velocity and physical dimensions of the coupler. Consistency of εr across the substrate and with temperature is essential for predictable performance.

How does substrate thickness affect directional coupler performance?

Substrate thickness directly affects impedance matching and coupling coefficient. Thicker substrates typically provide better power handling but may reduce coupling tightness. Optimal thickness balances mechanical stability with electrical performance requirements.

Can different dielectric substrates be used interchangeably in directional couplers?

Not without redesign. Different substrates have varying dielectric constants, requiring adjustment of conductor dimensions to maintain impedance matching and coupling characteristics. Substitution typically requires recalculation of all geometric parameters.

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数据基础

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初步技术归类
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URN:CNFX:ME:UNIT:DIELECTRIC_SUBSTRATE