行业组件数据 · 2026

二极管对

繁體:二極體對

二极管对由两个紧密匹配的半导体二极管(通常是肖特基或PIN二极管)组成,配置在平衡混频器或下变频器中协同工作。

技术定义与适配语境
典型 二极管对 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

二极管对由两个紧密匹配的半导体二极管(通常是肖特基或PIN二极管)组成,配置在平衡混频器或下变频器中协同工作。这些元件对于在通信和雷达系统中利用其非线性电流-电压特性,将高频射频信号转换为较低的中频信号至关重要。 基于半导体二极管的非线性I-V特性工作。在混频器应用中,二极管对接收本地振荡器(LO)信号和射频(RF)信号。非线性混频产生和频与差频,其中差频(IF)被提取用于进一步处理。平衡配置降低了LO噪声并改善了端口之间的隔离。

组件规格

定义
二极管对由两个紧密匹配的半导体二极管(通常是肖特基或PIN二极管)组成,配置在平衡混频器或下变频器中协同工作。这些元件对于在通信和雷达系统中利用其非线性电流-电压特性,将高频射频信号转换为较低的中频信号至关重要。

基于半导体二极管的非线性I-V特性工作。在混频器应用中,二极管对接收本地振荡器(LO)信号和射频(RF)信号。非线性混频产生和频与差频,其中差频(IF)被提取用于进一步处理。平衡配置降低了LO噪声并改善了端口之间的隔离。
工作原理
基于半导体二极管的非线性I-V特性工作。在混频器应用中,二极管对同时接收本振(LO)信号和射频(RF)信号。非线性混频产生和频与差频,其中差频(IF)被提取用于进一步处理。平衡配置可降低本振噪声并改善端口间隔离。
材料
半导体材料:硅(Si)或砷化镓(GaAs)用于肖特基二极管硅用于PIN二极管。封装材料:陶瓷(Al2O3)或塑料封装带有金或铝键合丝。
阻抗
50Ohms
功率处理能力
10 mW to 1 W
正向电压
0.3-0.7V
频率范围
1 MHz to 40 GHz
工作温度
-55°C to +150°C
反向恢复时间
<100 ps for Schottky, <1 ns for PIN
标准
IEC 60747MIL-PRF-19500

行业分类与别名

二极管对 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

过大正向电流->半导体结热退化->实施限流电路和适当散热
安装过程中的静电放电->结的灾难性击穿->使用ESD安全处理程序和工作站
不当安装引起的机械应力->封装开裂或键合线分离->遵循制造商安装指南并使用适当的焊接曲线

工业生态与工程逻辑

适配说明
该二极管对适用于混频器、下变频器、调制器/解调器、雷达接收机和通信收发机。订购前请确认频率范围、功率处理能力和封装类型与您的应用匹配。
工程风险
  • 散热不良导致热失控
  • 处理过程中的ESD敏感性
  • 阻抗失配导致信号反射
  • 温度变化引起的频率漂移

合规与检测

公差
电气参数±5%,机械尺寸±0.1 mm
检测方法
使用矢量网络分析仪进行射频参数测试,使用参数分析仪进行直流特性测试,按MIL-STD-883进行热循环测试

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

二极管对在混频器电路中的主要功能是什么?

二极管对通过非线性信号处理,将射频(RF)和本振(LO)信号组合,产生中频(IF)信号,实现频率混频。

为什么二极管对常用于平衡配置?

平衡配置通过抵消本振噪声、增强端口间隔离、减少偶次谐波失真来改善性能。

二极管对常见的失效模式有哪些?

热过应力(由于过大电流)、静电放电(ESD)损伤、以及不当处理或焊接造成的机械应力。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 二极管对

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

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需要制造 二极管对?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

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