行业组件数据 · 2026

聚焦电极(韦内尔特圆筒)

繁體:聚焦電極(韋內爾特圓筒)

聚焦电极,通常称为韦内尔特圆筒,是电子枪组件中的关键部件,用于电子显微镜、阴极射线管和电子束光刻系统。

技术定义与适配语境
典型 聚焦电极(韦内尔特圆筒) 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

聚焦电极,通常称为韦内尔特圆筒,是电子枪组件中的关键部件,用于电子显微镜、阴极射线管和电子束光刻系统。该圆柱形电极环绕阴极,并相对于阴极施加负偏压,从而产生静电场,该电场对发射的电子束进行整形和聚焦,同时调节束流。其精确的几何形状和电压控制决定了束流的会聚角、束斑尺寸和稳定性,直接影响成像分辨率和系统性能。 韦内尔特圆筒基于静电透镜原理工作。通过相对于阴极施加负电压,它产生一个等势面,该等势面排斥电子,形成会聚静电场。该电场将来自阴极的发散电子聚焦到一个交叉点,通过空间电荷效应控制束流会聚和发射电流。电极的圆柱形形状和精确定位优化了场对称性,以实现均匀聚焦。

组件规格

定义
聚焦电极,通常称为韦内尔特圆筒,是电子枪组件中的关键部件,用于电子显微镜、阴极射线管和电子束光刻系统。该圆柱形电极环绕阴极,并相对于阴极施加负偏压,从而产生静电场,该电场对发射的电子束进行整形和聚焦,同时调节束流。其精确的几何形状和电压控制决定了束流的会聚角、束斑尺寸和稳定性,直接影响成像分辨率和系统性能。

韦内尔特圆筒基于静电透镜原理工作。通过相对于阴极施加负电压,它产生一个等势面,该等势面排斥电子,形成会聚静电场。该电场将来自阴极的发散电子聚焦到一个交叉点,通过空间电荷效应控制束流会聚和发射电流。电极的圆柱形形状和精确定位优化了场对称性,以实现均匀聚焦。
工作原理
韦内尔特圆筒基于静电透镜原理工作。通过施加相对于阴极为负的电压,形成等势面,排斥电子,产生会聚的静电场。该场将阴极发射的发散电子聚焦到交叉点,通过空间电荷效应控制束流会聚和发射电流。电极的圆筒形状和精确定位优化了场对称性,实现均匀聚焦。
材料
高纯度钼、钨或镍合金具有低放气率、高熔点(>2000°C)和优异的热稳定性。表面粗糙度:<0.5 μm。涂层:可选石墨或六硼化镧涂层以增强发射稳定性。
长度
10-100mm
直径
5-50mm
电压范围
-50 to -500V
对准公差
±0.01mm
真空兼容性
<10^-6Torr
工作温度
Up to 1500°C
标准
ISO 16700DIN 50300

行业分类与别名

聚焦电极(韦内尔特圆筒) 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

高温下材料蠕变->圆筒变形改变静电场->使用抗蠕变难熔合金;实施主动冷却
电压电源纹波->束流位置不稳定和聚焦波动->安装纹波<0.1%的滤波直流电源;使用反馈稳定
表面污染物积累->场畸变和电弧->定期原位清洁;维持超高真空(<10^-8 Torr)

工业生态与工程逻辑

适配说明
该聚焦电极(韦内尔特圆筒)适用于多种电子光学系统,如透射电子显微镜、扫描电子显微镜、阴极射线管和电子束光刻系统。订购前请确认尺寸、电压范围和安装接口与您的设备兼容。
工程风险
  • 热变形导致聚焦变化
  • 电压不稳定导致束流漂移
  • 放气引起的污染
  • 不对中导致分辨率下降

合规与检测

公差
±0.005 mm 尺寸,±1% 电压稳定性
检测方法
使用法拉第杯阵列进行电子束轮廓分析;有限元分析场模拟

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

韦内尔特圆筒的主要功能是什么?

它通过静电排斥控制电子束聚焦并调节发射电流,在电子光学系统中形成初始交叉点。

为什么使用高熔点材料?

为了承受靠近热阴极的热负荷,防止变形而改变静电场几何形状。

电压如何影响束流特性?

更负的电压增加束流会聚(更小的光斑)但降低电流;最佳设置需平衡分辨率和信号强度。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

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