行业组件数据 · 2026

导板

繁體:導板

导板是一种精密加工部件,用于电气测试治具中,以精确定位和校准测试探针与待测器件(DUT)的接触点。

技术定义与适配语境
典型 导板 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

导板是一种精密加工部件,用于电气测试治具中,以精确定位和校准测试探针与待测器件(DUT)的接触点。它确保在印刷电路板(PCB)、半导体器件和电子组件的自动化电气测试中,探针能够重复定位。该板具有精密钻孔或机加工的孔,作为探针尖端的导向,保持正确对准,同时防止探针偏斜,确保一致的电气接触。 导板基于机械对准原理工作,利用精确定位的导向孔将探针运动约束在预定轴线上。测试过程中,探针穿过这些孔与DUT上的特定测试点接触。该板保持探针与测试表面的垂直度,防止横向移动,并确保一致的接触力分布。这种机械导向系统通过消除测试周期之间的位置变异性,实现高速、可重复的测试。

组件规格

定义
导板是一种精密加工部件,用于电气测试治具中,以精确定位和校准测试探针与待测器件(DUT)的接触点。它确保在印刷电路板(PCB)、半导体器件和电子组件的自动化电气测试中,探针能够重复定位。该板具有精密钻孔或机加工的孔,作为探针尖端的导向,保持正确对准,同时防止探针偏斜,确保一致的电气接触。

导板基于机械对准原理工作,利用精确定位的导向孔将探针运动约束在预定轴线上。测试过程中,探针穿过这些孔与DUT上的特定测试点接触。该板保持探针与测试表面的垂直度,防止横向移动,并确保一致的接触力分布。这种机械导向系统通过消除测试周期之间的位置变异性,实现高速、可重复的测试。
工作原理
The guide plate operates on mechanical alignment principles, using precisely positioned guide holes to constrain probe movement along predetermined axes. During testing, probes pass through these holes to make contact with specific test points on the DUT. The plate maintains probe perpendicularity to the test surface, prevents lateral movement, and ensures consistent contact force distribution. This mechanical guidance system enables high-speed, repeatable testing by eliminating positional variability between test cycles.
材料
通常由工程塑料(PEEK、Ultem、Delrin)制成以实现电气绝缘和耐磨性或由铝合金(6061-T6、7075)制成以提供结构刚性。在高接触点可能包含耐磨嵌件(陶瓷、硬化钢)。材料选择取决于所需的介电性能、热稳定性和机械磨损特性。
Flatness
≤0.05 mm
Thickness
3-10 mm
Surface Finish
Ra 0.8 μm or better
Dielectric Strength
≥15 kV/mm
Operating Temperature
-40°C to +150°C
Hole Position Tolerance
±0.01 mm
Thermal Expansion Coefficient
Match DUT substrate
标准
ISO 1101DIN 7167IPC-9252

行业分类与别名

导板 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Wear at guide hole edges from repeated probe insertion->Increased hole diameter leads to probe misalignment and inconsistent test results->Use wear-resistant materials, implement regular inspection schedules, design with replaceable wear inserts
Thermal expansion mismatch between guide plate and DUT->Positional errors during temperature cycling tests->Select materials with compatible thermal expansion coefficients, implement temperature compensation in test programming
Accumulation of conductive debris in guide holes->Electrical short circuits between adjacent probes->Implement regular cleaning protocols, use materials that resist debris adhesion, design with debris relief channels

工业生态与工程逻辑

0
Probe misalignment due to wear
1
Electrical short circuits through material degradation
2
Dimensional instability from thermal expansion
3
Contamination affecting probe contact
4
Mechanical damage from improper handling

合规与检测

tolerance
Positional tolerance typically ±0.01 mm, perpendicularity within 0.05° to test surface, hole diameter tolerance +0.005/-0.000 mm
test method
Coordinate measuring machine (CMM) verification, optical comparator inspection, go/no-go gauge testing, electrical continuity testing between adjacent holes

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What is the primary function of a guide plate in electrical testing?

The primary function is to provide precise mechanical alignment for test probes, ensuring they contact the correct test points on the device under test with consistent positioning and perpendicularity across multiple test cycles.

How does material selection affect guide plate performance?

Material selection affects electrical insulation (preventing short circuits), wear resistance (extending service life), thermal stability (maintaining dimensional accuracy), and mechanical properties (providing necessary rigidity while allowing probe movement).

What maintenance is required for guide plates?

Regular inspection for wear at guide holes, cleaning to remove debris, verification of dimensional accuracy, and replacement when hole tolerances exceed specifications or when surface damage affects probe alignment.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 导板

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
谢谢,信息已收到。

需要制造 导板?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

创建制造商档案 联系我们
上一个组件
导光板
下一个组件
导热垫
URN:CNFX:ME:UNIT:GUIDE_PLATE