行业组件数据 · 2026

导热垫

用于LED阵列散热的导热界面材料

技术定义与适配语境
典型 导热垫 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

一种导热垫,用于将LED芯片产生的热量传递至LED阵列模块中的散热器或基板,填充微观空气间隙以提高导热性并防止过热。通过贴合发热元件与冷却表面之间的表面不平整,提供连续的导热路径,通过其导电基体以传导方式散热。

组件规格

定义
一种导热垫,用于将LED芯片产生的热量传递至LED阵列模块中的散热器或基板,填充微观空气间隙以提高导热性并防止过热。通过贴合发热元件与冷却表面之间的表面不平整,提供连续的导热路径,通过其导电基体以传导方式散热。
工作原理
通过贴合发热元件与冷却表面之间的表面不平整,提供连续的导热路径,通过其导热基体以传导方式散热。
材料
Silicone-based polymer filled with thermally conductive ceramics (e.g.boron nitridealumina) or metal oxidesmay include fiberglass or polyimide reinforcement.
硬度
20-80 Shore 00
厚度
0.5-5.0mm
介电强度
>5kV/mm
导热系数
1.5-12W/mK
工作温度
-40°C to 200°C
标准
ISO 22007-2ASTM D5470DIN 53430

行业分类与别名

导热垫 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

导热系数不足->LED过热导致过早失效->选择具有适当W/mK等级的材料,并确保良好的表面接触
高温下材料降解->弹性和导热性能丧失->使用高温稳定材料并监控工作条件

工业生态与工程逻辑

适配说明
适用于LED阵列模块、PCB组件和散热器。订购前请确认厚度、硬度及导热系数是否符合应用要求。
常见供应商与等效型号
工程风险
  • 热循环下分层
  • 真空环境中放气
  • 压缩永久变形随时间降低效能

合规与检测

公差
厚度变化±10%,导热系数±15%
检测方法
ASTM D5470用于热阻,IPC-TM-650用于电性能

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

AOK Technologies
· Guangdong · CN
Walmate Thermal
Dongguan · Guangdong · CN

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

导热垫如何改善LED性能?

它降低了LED与散热器之间的热阻,降低结温,防止效率损失并延长寿命。

导热垫可以重复使用吗?

不可以,由于材料压缩和移除时可能发生的降解,它们通常是一次性的。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 导热垫

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

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URN:CNFX:ME:UNIT:THERMAL_PAD
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