行业组件数据 · 2026

基座/底座

精密设计的组件,用于在振荡电路中安全安装并电气连接石英晶体谐振器。

技术定义与适配语境
典型 基座/底座 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

一种精密设计的组件,用于在振荡电路中安全安装并电气连接石英晶体谐振器。它提供机械稳定性、精确定位、用于信号传输的电气触点,并通常包含热管理功能以维持频率稳定性。基座/底座确保晶体元件与振荡电路之间的正确对准,同时防止振动、冲击和环境因素的影响。 基座/底座机械固定石英晶体元件,同时提供晶体电极与振荡电路之间的电气连接。它保持精确的尺寸稳定性,通过最小化晶体上的机械应力来确保一致的谐振频率。热管理功能(如果存在)散热以维持温度稳定性,这对频率精度至关重要。设计确保寄生电容和电感最小化,以保持晶体的电气特性。

组件规格

定义
一种精密设计的组件,用于在振荡电路中安全安装并电气连接石英晶体谐振器。它提供机械稳定性、精确定位、用于信号传输的电气触点,并通常包含热管理功能以维持频率稳定性。基座/底座确保晶体元件与振荡电路之间的正确对准,同时防止振动、冲击和环境因素的影响。

基座/底座机械固定石英晶体元件,同时提供晶体电极与振荡电路之间的电气连接。它保持精确的尺寸稳定性,通过最小化晶体上的机械应力来确保一致的谐振频率。热管理功能(如果存在)散热以维持温度稳定性,这对频率精度至关重要。设计确保寄生电容和电感最小化,以保持晶体的电气特性。
工作原理
底座/支架用于机械固定石英晶体元件,同时在晶体电极与振荡电路之间提供电气连接。它保持精确的尺寸稳定性,通过最小化对晶体的机械应力来确保一致的谐振频率。热管理特性(如果存在)用于散热以维持温度稳定性,这对频率精度至关重要。设计确保寄生电容和电感最小化,以保持晶体的电气特性。
材料
通常由高温热塑性塑料(PPS、LCP、PEEK)或陶瓷(氧化铝、氮化铝)制成带有金属触点(镀镍黄铜、磷青铜或铍铜)。绝缘材料符合UL94 V-0阻燃等级。无铅镀层符合RoHS指令。
引脚数
2 或 4触点
安装类型
通孔或表面贴装
负载电容
8 pF 至 32 pFpF
底座尺寸
标准化至晶体封装尺寸(HC-49、HC-49S 等)
接触电阻
<50mΩ
绝缘电阻
>1GΩ
工作温度
-40°C 至 +125°C°C
谐振频率范围
1 MHz 至 200 MHzMHz
标准
IEC 60122-1EIA-512JIS C6701

行业分类与别名

基座/底座 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

组装过程中过大的机械应力->晶体断裂或频率偏差->使用扭矩控制安装工具和应力释放设计
超出材料极限的热循环->接触疲劳或绝缘击穿->选择热膨胀系数匹配的材料
助焊剂或操作造成的污染->接触电阻增大或短路->实施洁净室组装程序和防护涂层

工业生态与工程逻辑

适配说明
该底座/支架兼容石英晶体振荡器、TCXO、VCXO和OCXO。订购前请确认晶体封装尺寸(如HC-49)和安装类型(通孔或表面贴装)是否匹配。
常见供应商与等效型号
工程风险
  • 机械应力导致频率漂移
  • 焊接不良导致间歇性连接
  • 热膨胀不匹配损坏晶体
  • 污染影响电气性能

合规与检测

公差
关键特征尺寸公差±0.1mm,电气特性±5%
检测方法
按IPC-A-610进行目视检查,使用LCR表进行电气测试,按IEC 60068-2-14进行热循环测试

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

通孔和表面贴装晶体底座有什么区别?

通孔底座的引脚插入PCB孔中进行焊接,提供更强的机械连接。表面贴装底座具有扁平触点,用于回流焊接,可实现自动化组装和更小的占位面积。

底座材料如何影响振荡器性能?

材料特性影响热膨胀、介电常数和机械稳定性。陶瓷底座提供更好的导热性和稳定性,而塑料底座提供成本效益和适用于大多数应用的足够性能。

晶体底座能否在不同振荡器类型之间互换使用?

不能,底座专为特定晶体封装(HC-49、HC-49S 等)和安装配置设计。使用不正确的底座可能导致频率漂移、连接不良或机械损坏。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

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