行业组件数据 · 2026

红外LED

繁體:紅外LED

红外LED(发光二极管)是一种特殊的半导体器件,通电时发出红外光。作为光耦的核心部件,它将电信号转换为光信号,实现输入和输出电路之间的电气隔离,以防止工业控制系统中的电气干扰、噪声和电压尖峰。

技术定义与适配语境
典型 红外LED 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

红外LED(发光二极管)是一种特殊的半导体器件,当电流通过时发出红外光。作为光耦的核心部件,它将电信号转换为光信号,从而实现输入和输出电路之间的电气隔离,以防止工业控制系统中的电气干扰、噪声和电压尖峰。 其工作原理基于电致发光效应:当电流注入半导体材料(通常为砷化镓或铝砷化镓)中的PN结时,电子与空穴复合,释放能量并以红外光子(波长850-950 nm)的形式发出。在光耦中,红外光穿过隔离间隙,激活光电探测器(光电晶体管或光电二极管),将光信号重新转换为电信号。

组件规格

定义
红外LED(发光二极管)是一种特殊的半导体器件,当电流通过时发出红外光。作为光耦的核心部件,它将电信号转换为光信号,从而实现输入和输出电路之间的电气隔离,以防止工业控制系统中的电气干扰、噪声和电压尖峰。

其工作原理基于电致发光效应:当电流注入半导体材料(通常为砷化镓或铝砷化镓)中的PN结时,电子与空穴复合,释放能量并以红外光子(波长850-950 nm)的形式发出。在光耦中,红外光穿过隔离间隙,激活光电探测器(光电晶体管或光电二极管),将光信号重新转换为电信号。
工作原理
基于电致发光原理,当电流注入半导体材料(通常为砷化镓或铝砷化镓)的PN结时,电子与空穴复合释放能量,产生红外光子(波长850-950 nm)。在光耦合器中,红外光穿过隔离间隙激活光电探测器(光电晶体管/二极管),将光信号重新转换为电信号。
材料
半导体:砷化镓(GaAs)或铝砷化镓(AlGaAs)衬底环氧树脂封装带红外透明透镜金键合丝镀锡铜合金引线。
波长
850-950nm
视角
15-40度
上升/下降时间
10-100ns
正向电流
20-100mA
正向电压
1.2-1.6V
辐射强度
10-50mW/sr
工作温度
-40°C to +85°C
标准
IEC 60747-5-2JEDEC JESD22

行业分类与别名

红外LED 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

超过额定正向电流的过流操作->LED结过热导致永久性亮度降低或开路->实施限流电阻,使用恒流驱动器,并包含热保护电路
封装缺陷导致湿气侵入->内部腐蚀导致间歇性操作或完全失效->应用保形涂层,使用密封封装,并在存储/组装过程中控制湿度

工业生态与工程逻辑

适配说明
该红外LED与常见光耦合器(如4N25、6N137、PC817)兼容,适用于工业PLC、电机驱动器和电源。订购前请确认波长、封装和引脚排列是否匹配您的应用。
工程风险
  • 过电流导致的热退化
  • 温度变化引起的波长漂移
  • 机械应力下的封装开裂
  • 处理过程中的静电放电敏感性

合规与检测

公差
波长一致性±5%,辐射强度变化±10%
检测方法
IEC 60747-5-2用于光电隔离,JEDEC JESD22用于可靠性测试,光谱分析用于波长验证

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

Silergy
· Shanghai · CN
Ledestar
Dongguan · Guangdong · CN
Shenzhen Best LED Opto-electronic Co.,Ltd
Shenzhen · Guangdong · CN

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

为什么在光耦合器中使用红外光而不是可见光?

红外光(850-950 nm)在光电探测器响应中提供更高的效率,更好地隔离环境可见光干扰,并允许在工业环境中实现紧凑设计且光泄漏最小。

红外LED如何影响光耦合器的速度?

LED的上升/下降时间(通常为10-100 ns)直接决定光耦合器的开关速度。更快的LED能够在工业通信接口中实现高速数据传输(高达10 Mbps)。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 红外LED

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]。

需要制造 红外LED?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

上一个组件
累加器寄存器
下一个组件
红外发光二极管芯片
URN:CNFX:ME:UNIT:INFRARED_LED
获取报价咨询