繁體：金屬化/鍵合焊盤
金属化是指在半导体表面沉积薄金属层（通常为铝、金或铜）以形成导电通路。键合焊盘是特定的金属化区域，用于引线键合或倒装芯片连接，实现光电二极管阵列与外部电路之间的电接口。
金属化是指在半导体表面沉积薄金属层（通常为铝、金或铜）以形成导电通路。键合焊盘是特定的金属化区域，设计用于引线键合或倒装芯片连接，使光电二极管阵列与外部电路之间能够进行电连接。这些组件确保光电器件中可靠的信号提取、功率分配和机械稳定性。 金属化通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）形成导电迹线，而键合焊盘作为引线键合（使用热超声、超声或热压技术）或焊料凸点的接触点。它们促进电子从光电二极管的活性区流向外部引线，保持低电阻和最小的信号损失。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
Bonding pads provide reliable electrical connection points for wire bonding or flip-chip attachments, enabling signal transmission from the photodiode to external circuits with minimal resistance and signal degradation.
Gold offers excellent conductivity, corrosion resistance, and ductility, making it ideal for wire bonding processes. It also forms reliable intermetallic bonds with aluminum wires, ensuring long-term stability in harsh environments.
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