行业验证制造数据 · 2026

光电二极管阵列

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,光电二极管阵列 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 标准工业配置 到 重载生产要求 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 光电二极管阵列 通常集成 光电二极管元件 与 基板。CNFX 上列出的制造商通常强调 硅 (Si) 结构,以支持稳定的生产应用。

多个光电二极管以线性或二维排列集成在单个半导体衬底上,用于同时检测多个点的光强度。

光电二极管阵列 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

光电二极管阵列是位置敏感探测器(PSD)系统中的关键组件。它由多个分立的光电二极管元件以精确图案(通常为线性或矩阵)排列而成。在PSD中,阵列捕获入射光,通过分析各个二极管上的信号分布,系统可以确定落在其表面的光斑或图像的位置、移动或轮廓,具有高空间分辨率。该阵列制造在半导体衬底上,常用材料包括硅(Si)、锗(Ge)和铟镓砷(InGaAs),每种材料提供不同的光谱响应范围。像素间距,定义为相邻光电二极管之间的中心到中心间距,是决定PSD空间分辨率的关键参数;典型值以毫米(mm)为单位,必须针对具体型号进行确认。阵列的工作原理基于半导体p-n结中的光电效应:能量超过带隙的光子产生电子-空穴对,从而产生与每个二极管处入射光强度成正比的光电流。读出电路(通常为多路复用)顺序或同时测量每个元件的电流,创建光强度的空间图。在PSD应用中,算法处理该图以计算光分布的质心或形状,将其转换为精确的位置数据。选择光电二极管阵列时,工程师必须根据应用要求验证像素间距、有源区尺寸、光谱响应和读出架构。必须与法定制造商或供应商确认这些规格,因为目录仅提供参考范围。该阵列是组件而非完整系统,其性能取决于与适当光学、电子和信号处理的集成。维护信号包括灵敏度降低或元件间响应不均匀,这可能表明损坏或污染。故障边界包括超过最大反向电压或工作温度,这可能导致性能下降或永久损坏。

工作原理

阵列中的每个光电二极管基于半导体p-n结中的光电效应原理工作。当光子撞击二极管的有源区时,如果其能量超过半导体的带隙,就会产生电子-空穴对。这会产生与该位置光强度成正比的电流。阵列的读出电路(通常为多路复用)顺序或同时测量每个二极管的电流,创建光强度的空间图。在PSD应用中,算法随后处理该强度图以计算光分布的质心或形状,将其转换为精确的位置数据。

主要材料

硅 (Si) 锗 (Ge) 砷化铟镓 (InGaAs)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 光电二极管元件
    基础光敏单元;一种将光子转换为电流的半导体p-n结
    材料: 硅、锗或III-V族化合物半导体
  • 基板
    制造光电二极管元件及相关电路的基础半导体晶圆(例如硅晶圆)
    材料: 硅(常规应用),蓝宝石(特殊应用)
  • 钝化层
    沉积在半导体表面的保护性介电层(如二氧化硅、氮化硅),用于稳定电气特性并防止污染
    材料: 二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(Si₃N₄)
  • 金属化/键合焊盘
    导电线路和接触焊盘(通常为铝或金材质),用于光电二极管元件与外部读出电路之间的电气互连
    材料: 铝、金
  • 读出电路
    对每个二极管的电流进行多路复用和测量,将阵列转换为空间强度图。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

操作过程中静电放电(ESD)超过500 V HBM(人体模型) 集成读出电路中的栅氧化层击穿,在相邻光电二极管元件之间产生永久性短路 采用具有0.5 μm 回跳间距的片上ESD保护二极管,以及表面电阻率 <10^9 Ω/平方 的抗静电封装
持续暴露于峰值光谱响应(硅通常为900 nm)下 >10^12 光子/cm²·s 的光照 饱和引起的弥散,电荷溢出到相邻像素,导致空间分辨率损失和固定图案噪声 采用掺杂浓度为10^15 cm⁻³ 的集成电荷泄放结构,以及光密度为OD 1.0 衰减的光学中性密度滤光片

工程推理

运行范围
范围
辐照度:0.1-1000 μW/cm²,波长:350-1100 nm,环境温度:-40°C 至 +85°C
失效边界
永久性损坏发生在每个二极管元件连续光功率 >5 mW、反向偏置电压 >100 V 或结温 >150°C 时。
由过量光子通量引起的热失控导致晶格缺陷传播、反向偏压超过半导体带隙能量(硅为1.12 eV)引起的雪崩击穿,或在高温下的掺杂剂扩散。
制造语境
光电二极管阵列 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

光電二極管陣列 光電二極體陣列

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压至1个大气压(标准封装),特殊封装可兼容真空
flow rate:不适用
temperature:-40°C 至 +85°C(工作温度),-55°C 至 +125°C(存储温度)
兼容性
可见光光谱分析激光光束分析光学字符识别系统
不适用:高能辐射环境(X射线、伽马射线)
选型所需数据
  • 所需的光谱响应范围(nm)
  • 所需的像素/元件数量
  • 所需的数据采集速率(帧/秒)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
信号劣化
原因:由于热老化或污染物侵入损害光学表面,导致光电二极管暗电流增加。
阵列元件失效
原因:操作过程中的静电放电(ESD)损坏或焊点热循环疲劳。
维护信号
  • 光谱数据输出中的噪声增加或基线漂移
  • 光学窗口表面出现可见的冷凝、颗粒积聚或变色
工程建议
  • 在安装/操作过程中实施严格的ESD协议,并尽可能保持洁净室条件
  • 确保稳定的热环境,配备适当的散热装置,并在操作过程中避免快速温度循环

合规与制造标准

参考标准
CE标志 - 欧盟电磁兼容性与安全性合规
制造精度
  • 光谱响应均匀性:整个阵列范围内 +/-5%
  • 暗电流:25°C时每像素 <1nA
质量检验
  • 跨波长的量子效率测量
  • 像素间串扰分析

生产 光电二极管阵列 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

分享这一页

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

3D 图案扫描仪

一种在工业系统中捕获物体三维表面图案和纹理的组件。

查看规格 ->
空气质量监测仪

一种电子设备,用于测量和报告各种空气污染物和环境参数的浓度。

查看规格 ->
铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

查看规格 ->
防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

查看规格 ->

常见问题

光电二极管阵列的典型像素间距是多少?

像素间距,即相邻光电二极管之间的中心到中心间距,是决定空间分辨率的关键参数。它以毫米(mm)为单位,因型号而异。您必须与制造商或供应商确认具体应用的确切值。

光电二极管阵列常用哪些材料?

常用材料包括硅(Si)、锗(Ge)和铟镓砷(InGaAs)。每种材料具有不同的光谱响应范围,因此选择取决于您需要检测的光波长。请与制造商确认材料及其适用性。

在PSD系统中,光电二极管阵列如何工作?

阵列捕获入射光,每个光电二极管产生与光强度成正比的电流。读出电路测量这些电流,创建空间强度图。算法随后计算光分布的质心或形状,以确定位置或轮廓。

光电二极管阵列的维护信号或故障边界是什么?

灵敏度降低或元件间响应不均匀可能表明损坏或污染。超过最大反向电压或工作温度可能导致性能下降或永久损坏。始终在指定限制内操作,并咨询制造商进行验证。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

请求制造能力信息关于 光电二极管阵列

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到通过认证的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
我们不承诺什么
收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

你的商务信息仅用于处理本次请求。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]

需要制造 光电二极管阵列?

对比具备该产品与工艺能力的制造商资料。

上一个产品
光电二极管接收器
下一个产品
光电探测器
获取报价咨询