微孔是一种直径通常小于150微米的过孔，采用激光钻孔技术在HDI（高密度互连）印制电路板中制造。
微孔是一种直径通常小于150微米的过孔，采用激光钻孔技术在HDI（高密度互连）印制电路板中制造。它能在多层PCB的相邻层之间实现垂直电气连接，从而允许更高的元件密度、缩短信号路径长度，并在紧凑型电子设备中改善电气性能。 微孔通过激光烧蚀介电材料在PCB层间形成导电通路，随后进行金属化（通常为镀铜）以建立电气连续性。它们采用顺序积层技术，逐层添加并互连，不同于贯穿整个板厚的传统通孔。
微孔 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
Microvias are laser-drilled and connect only adjacent layers with diameters under 150μm, while through-hole vias are mechanically drilled through the entire board with larger diameters and connect all layers.
Microvias enable higher component density, shorter signal paths, better electrical performance, reduced layer count, and smaller form factors in electronic devices.
Common failures include plating voids, cracks due to thermal stress, registration errors, and copper barrel fractures during thermal cycling.
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。