微孔是一种直径通常小于150微米的过孔，采用激光钻孔技术在HDI（高密度互连）印制电路板中制造。
微孔是一种直径通常小于150微米的过孔，采用激光钻孔技术在HDI（高密度互连）印制电路板中制造。它能在多层PCB的相邻层之间实现垂直电气连接，从而允许更高的元件密度、缩短信号路径长度，并在紧凑型电子设备中改善电气性能。 微孔通过激光烧蚀介电材料在PCB层间形成导电通路，随后进行金属化（通常为镀铜）以建立电气连续性。它们采用顺序积层技术，逐层添加并互连，不同于贯穿整个板厚的传统通孔。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
微孔采用激光钻孔，仅连接相邻层，直径小于150μm；而通孔采用机械钻孔，贯穿整个板厚，直径较大，连接所有层。
微孔可实现更高的元件密度、更短的信号路径、更好的电气性能、减少层数以及更小的电子设备外形尺寸。
常见失效包括镀层空洞、热应力引起的裂纹、对位误差以及热循环过程中的铜壁断裂。
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