HDI PCB通过多层导电线路和过孔组成的复杂网络在元件之间建立电气连接。该板采用顺序层压工艺，逐层构建，激光钻孔的微孔连接相邻层。与传统通孔PCB相比，这允许在更小的面积内提供更多布线通道。细间距线路和微孔实现更高的信号密度，同时保持阻抗控制并减少信号损耗。盲孔连接外层与内层，埋孔仅连接内层，优化空间和信号布线。最终为先进电子组件提供紧凑、高性能的互连解决方案。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 层数 | 4–30 层 | PCB中的导电层总数 |
| 最小线宽 | 0.075–0.1 微米 | PCB上导电线路的最小宽度IPC-2221 |
| 最小微孔直径 | 0.1–0.15 微米 | PCB中微孔的最小直径IPC-2226 |
| 板厚 | 0.4–3.2 毫米 | 成品PCB的整体厚度IPC-2221 |
| 介电常数 | 3.0–4.5 Dk | 基板材料在指定频率下的相对介电常数IPC-4101 |
| 最大板尺寸 | 600×600 mm | Larger panels reduce unit cost but may be limited by manufacturing equipment. |
| 铜厚 | 0.5–2 oz | Heavier copper carries higher current but increases trace width for same impedance.IPC-6012 |
| 表面处理 | ENIG, OSP, HASL | ENIG offers flatness and corrosion resistance; OSP is cost-effective; HASL is traditional.IPC-4552 |
| 最高工作温度 | 130–150 °C | Exceeding limit can cause delamination and copper oxidation.IPC-6012 |
| 阻抗公差 | ±10% | Tighter tolerance requires controlled dielectric thickness and trace width.IPC-2141 |
| 纵横比 | 8:1–12:1 | Higher aspect ratio improves via reliability but complicates plating.IPC-2226 |
| 最小环宽 | 0.05–0.1 mm | Smaller ring allows tighter via spacing but risks breakout.IPC-6012 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1个大气压（标准），组装工艺兼容真空环境 |
| other spec: | 线宽/线距：50-100微米，过孔直径：50-150微米，层数：4-20+ |
| temperature: | -40°C 至 +125°C（工作温度），最高 +260°C（回流焊接温度） |
7 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
根据参考数据，HDI PCB通常具有4至30层导电层。具体层数取决于设计复杂度和应用需求。请务必与制造商确认具体产品。
参考值显示最小线宽为0.075至0.1毫米（75至100微米）。这是一个通用范围；实际能力因制造商和工艺而异。请与供应商核实。
常见的表面处理包括ENIG（化学镍金）、OSP（有机保焊膜）和HASL（热风整平）。每种具有不同特性；选择取决于应用需求。请与制造商确认可用性。
相关标准包括IPC-2221（通用设计）、IPC-2226（HDI设计）、IPC-4101（基材）、IPC-6012（鉴定和性能）、IPC-4552（ENIG）和IPC-2141（阻抗）。这些是参考；合规性必须由供应商确认。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。