行业组件数据 · 2026

钼芯/基座

繁體:鉬芯/基座

钼芯/基座是钨铼靶盘的基础结构元件,提供机械支撑、热管理和导电性。

技术定义与适配语境
典型 钼芯/基座 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

钼芯/基座是钨铼靶盘的基础结构元件,提供机械支撑、热管理和导电性。该部件专门设计用于承受极端热循环(高达2500°C)和高转速(通常为3000-10000 RPM),同时保持尺寸稳定性,并防止与钨铼合金靶面产生热膨胀失配。 钼芯/基座的工作原理基于导热性、结构完整性和旋转稳定性。它通过其高导热性(20°C时为138 W/m·K)有效地将热量从钨铼焦点转移出去,同时提供一个刚性安装平台,在高速旋转期间保持精确的焦点位置。该部件的低热膨胀系数(20°C时为4.8×10⁻⁶/K)最大限度地减少了与钨铼层界面处的热应力。

组件规格

定义
钼芯/基座是钨铼靶盘的基础结构元件,提供机械支撑、热管理和导电性。该部件专门设计用于承受极端热循环(高达2500°C)和高转速(通常为3000-10000 RPM),同时保持尺寸稳定性,并防止与钨铼合金靶面产生热膨胀失配。

钼芯/基座的工作原理基于导热性、结构完整性和旋转稳定性。它通过其高导热性(20°C时为138 W/m·K)有效地将热量从钨铼焦点转移出去,同时提供一个刚性安装平台,在高速旋转期间保持精确的焦点位置。该部件的低热膨胀系数(20°C时为4.8×10⁻⁶/K)最大限度地减少了与钨铼层界面处的热应力。
工作原理
The molybdenum core/base operates on principles of thermal conductivity, structural integrity, and rotational stability. It efficiently transfers heat away from the tungsten-rhenium focal spot through its high thermal conductivity (138 W/m·K at 20°C), while providing a rigid mounting platform that maintains precise focal spot positioning during high-speed rotation. The component's low thermal expansion coefficient (4.8×10⁻⁶/K at 20°C) minimizes thermal stress at the interface with the tungsten-rhenium layer.
材料
高纯度钼(Mo ≥ 99.95%)通常添加少量氧化镧(La₂O₃ ≤ 0.5%)以提高高温强度和抗再结晶性能。材料必须符合ASTM B387对钼及钼合金板、带材和箔材的规范。
Density
10.22 g/cm³
Diameter
50-200 mm
Flatness
≤ 0.025 mm
Thickness
5-25 mm
Parallelism
≤ 0.01 mm
Surface Finish
Ra ≤ 0.8 μm
Thermal Conductivity
≥ 130 W/m·K at 100°C
Electrical Resistivity
5.2 μΩ·cm at 20°C
Maximum Operating Temperature
2500°C
标准
ISO 9001ISO 13485ASTM B387DIN 17465

行业分类与别名

钼芯/基座 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Repeated thermal cycling between room temperature and 2500°C->Thermal fatigue cracks initiating at stress concentration points->Implement optimized fillet radii at transitions, use finite element analysis to minimize stress concentrations, apply surface compressive residual stresses through shot peening
Sustained operation at temperatures above 2000°C->Creep deformation leading to dimensional instability and focal spot drift->Use lanthanum oxide-doped molybdenum for improved high-temperature strength, implement active cooling systems, establish maximum continuous operating temperature limits
Thermal expansion mismatch between molybdenum and tungsten-rhenium->Interface delamination and bond failure->Design with graded transition layers, use diffusion bonding techniques, implement thermal barrier coatings, optimize operating temperature profiles

工业生态与工程逻辑

0
Thermal fatigue failure
1
Creep deformation at high temperatures
2
Interface delamination
3
Microcrack propagation
4
Oxidation at elevated temperatures in non-vacuum environments

合规与检测

tolerance
Geometric tolerances per ISO 2768-mK, dimensional tolerances ±0.05 mm, surface roughness Ra ≤ 0.8 μm
test method
Ultrasonic testing for internal defects per ASTM E317, dimensional verification with CMM per ISO 10360, thermal cycling testing per IEC 60601-2-44, metallurgical analysis per ASTM E3

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

Why is molybdenum used instead of other metals for the core/base?

Molybdenum offers an optimal combination of high melting point (2623°C), excellent thermal conductivity, low thermal expansion, and good mechanical strength at elevated temperatures, making it ideal for withstanding the extreme conditions in rotating anode X-ray tubes.

What are the main failure modes of molybdenum cores/bases?

Primary failure modes include thermal fatigue cracking due to repeated heating/cooling cycles, creep deformation under sustained high-temperature operation, and interface delamination from thermal expansion mismatch with the tungsten-rhenium layer.

How does the molybdenum core/base affect X-ray tube performance?

The core/base directly impacts focal spot stability, heat dissipation efficiency, and tube lifespan. Proper design ensures minimal thermal drift, efficient heat transfer to cooling systems, and reliable operation under continuous high-power conditions.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

请求制造能力信息: 钼芯/基座

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

谢谢,信息已发送。
谢谢,信息已收到。

需要制造 钼芯/基座?

对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

创建制造商档案 联系我们
上一个组件
钼聚焦杯
下一个组件
铜互连
URN:CNFX:ME:UNIT:MOLYBDENUM_CORE_BASE