行业组件数据 · 2026

主板夹具托盘

繁體：主板夾具託盤

主板夹具托盘是热循环试验箱组件中的专用部件，用于在环境应力测试中稳定、可重复地定位印刷电路板（PCB）。

技术定义与适配语境
典型 主板夹具托盘 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

主板夹具托盘是热循环试验箱组件中的专用部件，设计用于在环境应力测试期间为印刷电路板（PCB）提供稳定、可重复的定位。它确保一致的热接触，防止振动引起的损坏，并通过可调节的安装点适应各种主板外形尺寸，同时保持电气隔离。 利用机械夹紧和热界面材料固定主板，同时在热循环测试期间允许均匀的热传递。托盘在温度极端（-40°C至+150°C）下保持尺寸稳定性，并提供电气绝缘以防止测试过程中发生短路。

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组件规格

定义
主板夹具托盘是热循环试验箱组件中的专用部件，设计用于在环境应力测试期间为印刷电路板（PCB）提供稳定、可重复的定位。它确保一致的热接触，防止振动引起的损坏，并通过可调节的安装点适应各种主板外形尺寸，同时保持电气隔离。

利用机械夹紧和热界面材料固定主板，同时在热循环测试期间允许均匀的热传递。托盘在温度极端（-40°C至+150°C）下保持尺寸稳定性，并提供电气绝缘以防止测试过程中发生短路。
工作原理
Utilizes mechanical clamping and thermal interface materials to secure motherboards while allowing uniform heat transfer during thermal cycling tests. The tray maintains dimensional stability across temperature extremes (-40°C to +150°C) and provides electrical insulation to prevent short circuits during testing procedures.
材料
6061-T6铝合金（主要结构）PEEK（聚醚醚酮）绝缘部件不锈钢紧固件（A2-70级）硅胶导热垫（3-5 W/m·K导热系数）
Weight
2.3 kg
Surface Flatness
0.05 mm/m²
Max Load Capacity
5 kg
Temperature Range
-40°C to +150°C
Dimensional Tolerance
±0.1 mm
Electrical Resistance
>10^12 Ω
Compatible Form Factors
ATX, microATX, mini-ITX
标准
ISO 9001ISO/IEC 17025IPC-A-610MIL-STD-810

行业分类与别名

主板夹具托盘 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

motherboard fixture traythermal chamber fixturePCB testing trayenvironmental test fixtureelectronics testing equipmentthermal cycling fixture主板夹具托盘Motherboard Fixture Tray计算机、电子和光学产品制造 主板夹具托盘

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

温控箱体组件
一种用于在计算机主板老化测试期间，使其经受精确温度循环的可控环境箱体。
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FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Incorrect torque application on mounting screws->Insufficient thermal contact leading to inaccurate temperature readings->Implement calibrated torque drivers and regular torque verification procedures
Thermal pad compression set over time->Reduced thermal transfer efficiency and potential board movement->Establish preventive maintenance schedule for pad replacement every 500 cycles

工业生态与工程逻辑

兼容对象
ESPEC thermal chambersThermotron environmental test chambersWeiss Technik climate chambers
可替换件
Thermal Solutions Inc.TestEquityAssociated Environmental Systems
0
Thermal expansion mismatch causing board warpage
1
Insufficient clamping force during vibration
2
Electrostatic discharge through fixture
3
Material degradation at temperature extremes

合规与检测

tolerance
Positional accuracy ±0.15mm, flatness 0.1mm across entire surface
test method
Coordinate measuring machine (CMM) verification per ISO 10360, thermal cycling validation per IEC 60068-2-14

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采购评估维度

不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

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常见问题

What types of thermal tests is this fixture tray designed for?

This tray is optimized for thermal cycling tests, thermal shock tests, and high/low temperature storage tests according to industry standards like JEDEC and MIL-STD-883.

How does the tray prevent damage to sensitive motherboard components?

It uses PEEK insulating posts and silicone pads to create non-conductive mounting points, while precision machining ensures even pressure distribution without component stress.

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URN:CNFX:ME:UNIT:MOTHERBOARD_FIXTURE_TRAY