技术参数与制造背景： 热循环试验箱组件
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 内部尺寸（宽×深×高） | 600 x 600 x 600 mm | Accommodates standard ATX motherboard fixtures |
| 温度范围 | -40–85 °C | Extended range available on request |
| 温度均匀性 | ±2 °C | Measured at steady state per IEC 60068-3-5 |
| 温度变化速率 | 5–15 °C/min | Under no-load conditions |
| 加热功率 | 3–6 kW | Depends on chamber size and insulation |
| 制冷量 | 2–5 kW | At -40°C with 40°C ambient |
| 温度传感器精度 | ±0.5 °C | Class A PT100 sensorsIEC 60751 |
| 控制精度 | ±1 °C | At steady state |
| 电源 | 380–415 V AC | Three-phase, 50/60 HzIEC 60038 |
| 电气负载能力 | 10–30 A | Per output socket, configurable |
| 相对湿度范围 | 20–80 % RH | Non-condensing |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Higher IP on requestIEC 60529 |
| 腔体材料 | 304 Stainless Steel | Corrosion-resistant interiorASTM A240 |
| 重量 | 150–300 kg | Depends on configuration |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
| pressure: | 大气压至1.5巴（密封箱体操作） |
| other spec: | 温度变化速率：5-10°C/分钟，湿度控制：20-80% RH（如配备） |
| temperature: | -40°C至+150°C（主板测试典型范围） |
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些项目是采购核对事项，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
内部尺寸为600 x 600 x 600毫米（宽x深x高），可容纳标准ATX主板夹具。请确认与您的具体主板尺寸的兼容性。
该箱体工作温度范围为-40至85°C，可根据要求提供扩展范围。请与制造商核实您的测试协议所需的范围。
温度均匀性在稳态下为±2°C（按IEC 60068-3-5），控制精度在稳态下为±1°C。这些值为参考值；实际性能可能因负载和配置而异。
该箱体需要三相电源，电压为380–415伏交流电（50/60赫兹），符合IEC 60038。每个输出插座的电气负载能力为10–30安培，可配置。请确保您的设施满足这些要求。
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该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。
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