热循环试验箱组件通过加热元件和制冷系统在高温和低温设定点之间快速循环。可编程逻辑控制器（PLC）监测温度传感器，并根据预设的测试协议调整加热或冷却输出。箱体的隔热层和热交换表面确保温度分布均匀，而PLC在稳态下将控制精度维持在±1°C以内。该系统设计用于容纳标准ATX主板夹具，其性能参数（如变化速率和均匀性）在空载条件下规定。实际性能的验证应根据制造商的规格和相关标准进行。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 内部尺寸（宽×深×高） | 600 x 600 x 600 mm | Accommodates standard ATX motherboard fixtures |
| 温度范围 | -40–85 °C | Extended range available on request |
| 温度均匀性 | ±2 °C | Measured at steady state per IEC 60068-3-5 |
| 温度变化速率 | 5–15 °C/min | Under no-load conditions |
| 加热功率 | 3–6 kW | Depends on chamber size and insulation |
| 制冷量 | 2–5 kW | At -40°C with 40°C ambient |
| 温度传感器精度 | ±0.5 °C | Class A PT100 sensorsIEC 60751 |
| 控制精度 | ±1 °C | At steady state |
| 电源 | 380–415 V AC | Three-phase, 50/60 HzIEC 60038 |
| 电气负载能力 | 10–30 A | Per output socket, configurable |
| 相对湿度范围 | 20–80 % RH | Non-condensing |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Higher IP on requestIEC 60529 |
| 腔体材料 | 304 Stainless Steel | Corrosion-resistant interiorASTM A240 |
| 重量 | 150–300 kg | Depends on configuration |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1.5巴（密封箱体操作） |
| other spec: | 温度变化速率：5-10°C/分钟，湿度控制：20-80% RH（如配备） |
| temperature: | -40°C至+150°C（主板测试典型范围） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
内部尺寸为600 x 600 x 600毫米（宽x深x高），可容纳标准ATX主板夹具。请确认与您的具体主板尺寸的兼容性。
该箱体工作温度范围为-40至85°C，可根据要求提供扩展范围。请与制造商核实您的测试协议所需的范围。
温度均匀性在稳态下为±2°C（按IEC 60068-3-5），控制精度在稳态下为±1°C。这些值为参考值；实际性能可能因负载和配置而异。
该箱体需要三相电源，电压为380–415伏交流电（50/60赫兹），符合IEC 60038。每个输出插座的电气负载能力为10–30安培，可配置。请确保您的设施满足这些要求。
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