行业组件数据 · 2026

定向平面

定向平面是高纯石英晶体坯片上精密研磨的平面,作为晶体取向的机械和光学参考点。

技术定义与适配语境
典型 定向平面 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

定向平面是高纯石英晶体坯片上精密研磨的平面表面,在电子振荡器、滤波器和计时器件的制造、安装和对准过程中,用作晶体取向的机械和光学参考点。 提供一个与石英晶体特定晶轴(通常为X、Y或Z轴)对应的物理参考平面,通过标准化的机械索引,实现精确的角度定位、偏振对准以及跨生产批次的一致性能。

组件规格

定义
定向平面是高纯石英晶体坯片上精密研磨的平面表面,在电子振荡器、滤波器和计时器件的制造、安装和对准过程中,用作晶体取向的机械和光学参考点。

提供一个与石英晶体特定晶轴(通常为X、Y或Z轴)对应的物理参考平面,通过标准化的机械索引,实现精确的角度定位、偏振对准以及跨生产批次的一致性能。
工作原理
提供与石英晶体特定晶轴(通常为X、Y或Z轴)对应的物理参考平面,通过标准化机械定位实现精确的角度定位、偏振对准以及跨生产批次的一致性能。
材料
高纯合成石英(SiO₂)纯度>99.99%低杂质含量(<10 ppm)极少包裹体且受控的OH⁻离子浓度(<5 ppm)以确保稳定的频率特性和最小的热漂移。
宽度
0.5-2.0 mmmm
长度
通常为晶片边缘长度的50-80%
平面度
≤0.5 μmμm
边缘倒角
0.05-0.15 mmmm
角度精度
±0.1°°
表面粗糙度
Ra ≤ 0.1 μmμm
标准
ISO 9001IEC 60122-1MIL-PRF-3098

行业分类与别名

定向平面 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

晶片切割时晶体取向不准确->频率偏差超出规格限制->在多个生产阶段实施X射线衍射验证
研磨/抛光残留物造成表面污染->电极附着力差,老化漂移增加->使用高纯度溶剂进行超声波清洗并真空烘烤
安装压力不当造成机械应力->频率偏移和长期稳定性降低->标准化安装夹具,使用扭矩控制紧固件

工业生态与工程逻辑

适配说明
该定向平面适用于石英晶体振荡器、声表面波滤波器、TCXO/OCXO模块等频率控制器件。订购前请确认晶片尺寸、晶向和表面要求。
常见供应商与等效型号
工程风险
  • 晶体取向错误
  • 表面污染影响粘附
  • 搬运过程中的边缘碎裂
  • 安装时的热应力

合规与检测

公差
角度:±0.1°,尺寸:±0.01 mm,表面:Ra ≤ 0.1 μm
检测方法
尺寸用三坐标测量机(CMM),平面度用干涉测量,晶体取向用X射线衍射

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

为什么石英晶片需要定向平面?

定向平面为电子电路中晶体的安装和对准提供一致的机械参考,确保正确的偏振,减少频率偏差,并支持自动化组装过程。

石英晶片上的定向平面是如何制造的?

使用精密金刚石砂轮和CNC控制定位,随后进行抛光和激光标记,并通过X射线衍射在加工前后验证晶体取向。

定向平面会影响石英晶体的频率稳定性吗?

是的,不正确的平面取向或表面质量会导致应力引起的频率偏移、热滞和Q值降低,因此精密制造对于高稳定性应用至关重要。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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定位销
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定时电容器
URN:CNFX:ME:UNIT:ORIENTATION_FLATS
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