行业组件数据 · 2026

感光像素

感光像素是一种基于半导体的微观元件,是光电探测器阵列(如CMOS或CCD图像传感器)的基本构建单元。每个像素包含一个光电二极管或光电晶体管,吸收入射光子并产生相应的电荷或电流。

技术定义与适配语境
典型 感光像素 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

感光像素是一种基于半导体的微观元件,构成光电探测器阵列(如CMOS或CCD图像传感器)的基本构建单元。每个像素包含一个光电二极管或光电晶体管,吸收入射光子并产生相应的电荷或电流。该元件对于数字成像系统中捕获光强度和颜色信息至关重要,其性能参数包括量子效率、暗电流和动态范围。 感光像素基于光电效应工作,入射光子撞击半导体材料(如硅),产生电子-空穴对。在基于光电二极管的像素中,这会产生与光强度成正比的光电流。在CMOS像素中,电荷通常在电容器中积分,并通过片上放大器读出,而CCD像素则通过相邻像素将电荷转移到读出节点。关键过程包括光子吸收、电荷产生、电荷收集和信号转换。

组件规格

定义
感光像素是一种基于半导体的微观元件,构成光电探测器阵列(如CMOS或CCD图像传感器)的基本构建单元。每个像素包含一个光电二极管或光电晶体管,吸收入射光子并产生相应的电荷或电流。该元件对于数字成像系统中捕获光强度和颜色信息至关重要,其性能参数包括量子效率、暗电流和动态范围。

感光像素基于光电效应工作,入射光子撞击半导体材料(如硅),产生电子-空穴对。在基于光电二极管的像素中,这会产生与光强度成正比的光电流。在CMOS像素中,电荷通常在电容器中积分,并通过片上放大器读出,而CCD像素则通过相邻像素将电荷转移到读出节点。关键过程包括光子吸收、电荷产生、电荷收集和信号转换。
工作原理
光敏像素基于光电效应工作,入射光子照射半导体材料(如硅)产生电子-空穴对。在基于光电二极管的像素中,这会产生与光强度成正比的光电流。在CMOS像素中,电荷通常在电容器中积分并通过片上放大器读出,而CCD像素则通过相邻像素将电荷转移到读出节点。关键过程包括光子吸收、电荷产生、电荷收集和信号转换。
材料
主要材料:硅(Si)具有掺杂区域(p型和n型)以形成p-n结。可能包括用于栅极的多晶硅、用于绝缘的二氧化硅(SiO2)以及用于互连的金属层(如铝、铜)。先进传感器可能使用铟镓砷(InGaAs)等材料以实现红外灵敏度。
像素尺寸
1.0-10.0μm
暗电流
<10e-/pixel/s at 25°C
动态范围
60-120dB
工作电压
1.8-3.3V
光谱响应
400-1000nm
满阱容量
10,000-100,000e-
量子效率
>60%at 550 nm
标准
ISO 12232ISO 15739DIN 19040

行业分类与别名

感光像素 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

高工作温度->暗电流增加,导致噪声升高和信噪比降低->实施热管理(如冷却系统、散热器)并在规定温度范围内运行
制造杂质或缺陷->像素不均匀、死像素或固定模式噪声->应用像素校正算法(如暗帧减法、平场校正)并在制造过程中进行严格质量控制

工业生态与工程逻辑

适配说明
该光敏像素与CMOS和CCD图像传感器兼容,适用于工业相机、医疗成像设备等。订购前请确认像素尺寸、光谱响应和接口要求。
工程风险
  • 热噪声增加暗电流
  • 像素缺陷(如热像素、死像素)
  • 相邻像素之间的串扰
  • 长时间暴露于高强度光导致的退化

合规与检测

公差
像素尺寸公差±0.1 μm,量子效率变化<5%跨晶圆
检测方法
根据ISO 12232进行电光测试灵敏度和噪声,使用单色仪测量光谱响应,并在受控温度下表征暗电流

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

CMOS和CCD光敏像素有什么区别?

CMOS像素在每个像素处集成放大和读出电路,允许更快和更高效的运行,而CCD像素将电荷串行传输到公共读出节点,在某些应用中提供更高的灵敏度和更低的噪声。

像素尺寸如何影响图像质量?

较小的像素增加分辨率,但可能由于较低的满阱容量而降低光灵敏度和动态范围,而较大的像素改善低光性能,但对于给定的传感器尺寸会降低空间分辨率。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

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对比具备该组件加工或装配能力的制造商资料。

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URN:CNFX:ME:UNIT:PHOTOSENSITIVE_PIXEL
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