行业组件数据 · 2026

半导体结

半导体结,特别是p-n结,是光电二极管中的关键部件,由两个不同掺杂的半导体区域(p型和n型)接触形成。该结产生一个耗尽区,其内建电场分离入射光子产生的电子-空穴对,产生与光强度成正比的光电流。

技术定义与适配语境
典型 半导体结 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

半导体结,特别是p-n结,是光电二极管中的关键部件,由两个不同掺杂的半导体区域(p型和n型)接触形成。该结产生一个耗尽区,其内建电场分离入射光子产生的电子-空穴对,产生与光强度成正比的光电流。 当具有足够能量的光子照射半导体结时,会产生电子-空穴对。耗尽区中的内建电场分离这些载流子,使电子向n区移动,空穴向p区移动,从而在结两端产生可测量的光电流或电压。

组件规格

定义
半导体结,特别是p-n结,是光电二极管中的关键部件,由两个不同掺杂的半导体区域(p型和n型)接触形成。该结产生一个耗尽区,其内建电场分离入射光子产生的电子-空穴对,产生与光强度成正比的光电流。

当具有足够能量的光子照射半导体结时,会产生电子-空穴对。耗尽区中的内建电场分离这些载流子,使电子向n区移动,空穴向p区移动,从而在结两端产生可测量的光电流或电压。
工作原理
When photons with sufficient energy strike the semiconductor junction, they generate electron-hole pairs. The internal electric field in the depletion region separates these charge carriers, causing electrons to move toward the n-region and holes toward the p-region, creating a measurable photocurrent or voltage across the junction.
材料
通常使用硅(Si)、锗(Ge)或III-V族化合物如砷化镓(GaAs)和铟镓砷(InGaAs)并掺杂硼(p型)和磷(n型)等元素。
Rise Time
1-100 ns
Dark Current
1 nA to 10 μA
Responsivity
0.5-1.0 A/W
Wavelength Range
400-1100 nm (Si), 800-1700 nm (InGaAs)
Breakdown Voltage
20-100 V
Junction Capacitance
1-100 pF
标准
ISO 10110DIN 5031

行业分类与别名

半导体结 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

High reverse bias voltage->Junction breakdown leading to permanent damage->Implement voltage clamping circuits and adhere to maximum ratings
Exposure to high-intensity light->Saturation or burnout of the junction->Use optical filters and limit operating light levels
Manufacturing defects like doping irregularities->Reduced responsivity or increased dark current->Strict quality control and testing during fabrication

工业生态与工程逻辑

0
Thermal runaway at high temperatures
1
Degradation from excessive reverse bias
2
Contamination during manufacturing affecting junction properties

合规与检测

tolerance
±5% for responsivity, ±10% for dark current under standard test conditions
test method
IEC 60747-5 for photoelectric characteristics, including spectral response and linearity measurements

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What is the role of a semiconductor junction in a photodiode?

It converts incident light into electrical current by separating electron-hole pairs generated in the depletion region.

How does doping affect the semiconductor junction?

Doping creates p-type and n-type regions with excess holes or electrons, forming the junction and establishing the internal electric field essential for charge separation.

What materials are commonly used for semiconductor junctions in photodiodes?

Silicon for visible to near-infrared, germanium for infrared, and III-V compounds like GaAs and InGaAs for specific wavelength optimizations.

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

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数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
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