行业组件数据 · 2026

半导体结

半导体结,特别是p-n结,是光电二极管中的关键部件,由两个不同掺杂的半导体区域(p型和n型)接触形成。该结产生一个耗尽区,其内建电场分离入射光子产生的电子-空穴对,产生与光强度成正比的光电流。

技术定义与适配语境
典型 半导体结 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 计算机、电子和光学产品制造 中评估。

半导体结,特别是p-n结,是光电二极管中的关键部件,由两个不同掺杂的半导体区域(p型和n型)接触形成。该结产生一个耗尽区,其内建电场分离入射光子产生的电子-空穴对,产生与光强度成正比的光电流。 当具有足够能量的光子照射半导体结时,会产生电子-空穴对。耗尽区中的内建电场分离这些载流子,使电子向n区移动,空穴向p区移动,从而在结两端产生可测量的光电流或电压。

组件规格

定义
半导体结,特别是p-n结,是光电二极管中的关键部件,由两个不同掺杂的半导体区域(p型和n型)接触形成。该结产生一个耗尽区,其内建电场分离入射光子产生的电子-空穴对,产生与光强度成正比的光电流。

当具有足够能量的光子照射半导体结时,会产生电子-空穴对。耗尽区中的内建电场分离这些载流子,使电子向n区移动,空穴向p区移动,从而在结两端产生可测量的光电流或电压。
工作原理
当具有足够能量的光子照射到半导体结上时,会产生电子-空穴对。耗尽区内的内建电场将这些载流子分离,使电子向n区移动,空穴向p区移动,从而在结两端产生可测量的光电流或电压。
材料
通常使用硅(Si)、锗(Ge)或III-V族化合物如砷化镓(GaAs)和铟镓砷(InGaAs)并掺杂硼(p型)和磷(n型)等元素。
上升时间
1-100ns
暗电流
1 nA to 10 μA
响应度
0.5-1.0A/W
波长范围
400-1100 nm (Si), 800-1700 nm (InGaAs)
击穿电压
20-100V
结电容
1-100pF
标准
ISO 10110DIN 5031

行业分类与别名

半导体结 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

高反向偏压->结击穿导致永久损坏->实施电压钳位电路并遵守最大额定值
暴露于高强度光->结饱和或烧毁->使用光学滤光片并限制工作光强
制造缺陷如掺杂不均匀->响应度降低或暗电流增加->制造过程中严格质量控制与测试

工业生态与工程逻辑

适配说明
该半导体结适用于光电二极管接收器、光学传感器、照度计和光纤通信系统。订购前请确认波长范围、响应度和封装尺寸与您的应用匹配。
工程风险
  • 高温下热失控
  • 过大反向偏压导致退化
  • 制造过程中的污染影响结特性

合规与检测

公差
响应度±5%,暗电流±10%(标准测试条件下)
检测方法
IEC 60747-5 用于光电特性,包括光谱响应和线性度测量

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

光电二极管中半导体结的作用是什么?

它通过分离耗尽区中产生的电子-空穴对,将入射光转换为电流。

掺杂如何影响半导体结?

掺杂形成具有多余空穴或电子的p型和n型区域,形成结并建立分离电荷所需的内建电场。

光电二极管中常用的半导体结材料有哪些?

硅用于可见光到近红外,锗用于红外,III-V族化合物如GaAs和InGaAs用于特定波长优化。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Component Index · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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