繁體：端電極
端电极是表面贴装电阻的关键部件，由施加在陶瓷基体端部的金属化层组成，以形成可靠的焊接界面。
端电极是表面贴装电阻的关键部件，由施加在陶瓷基体端部的金属化层组成，以形成可靠的焊接界面。它们通常具有多层结构，包括阻挡层、镀镍层和锡铅或无铅焊料涂层，以确保良好的润湿性、附着力和导电性，同时防止在回流焊接过程中发生浸出和金属间化合物的形成。 端电极通过在电阻元件和外部电路连接之间提供导电通路来发挥作用。在组装过程中，焊膏被施加到PCB焊盘上，电阻被放置使得端电极与这些焊盘对齐。在回流焊过程中，焊料熔化并与电极涂层和PCB铜形成冶金结合，从而建立永久的电气和机械连接。
端电极 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
镀镍作为扩散阻挡层，防止银从内层迁移到焊料中，这可能导致浸出和接头脆化。它还增强了陶瓷与外焊料层之间的附着力。
无铅焊接需要更高的回流温度（240-260°C，而Sn-Pb为220°C）。电极必须使用兼容的涂层，如具有改进热稳定性的Sn-Ag-Cu，并且可能需要更厚的镍阻挡层以防止金属间化合物的形成。
墓碑现象（一端翘起）通常是由于端电极可焊性不均匀、焊盘设计不对称或回流过程中热曲线不平衡导致润湿力差异引起的。
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