电流通过电阻层时，电阻器产生电压降并把电功率耗散为热。电气关系由电路条件与电阻值决定，但安全负载还取决于电阻技术、几何形状、脉冲持续时间、环境温度、PCB 焊盘、铜面积、气流以及允许膜层或本体温度。贴片电阻并不都是“陶瓷基板上的氧化钌 + 镍阻挡层 + 锡铅端接”；膜层、基板、电极与镀层随系列而变。额定功率、降额、极限电压、脉冲曲线和焊接曲线必须使用所选型号的数据表。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 电阻值 | 1 Ω – 10 MΩ 欧姆 | 标称电阻IEC 60115-8 |
| 容差 | ±0.1%, ±0.5%, ±1%, ±5 % | 电阻精度IEC 60115-8 |
| 额定功率 | 0.05 – 0.5 瓦 | 最大功耗IEC 60115-8 |
| 外形尺寸代码 | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 2512 | 常见外形尺寸代码；本体与焊盘尺寸以所选制造商图纸为准 |
| 温度系数 | ±50, ±100, ±200 ppm/°C | 电阻随温度变化IEC 60115-8 |
| 最大工作电压 | 25 – 200 V | Limited by package sizeIEC 60115-8 |
| 工作温度范围 | -55–+155 °C | Standard for most typesIEC 60115-8 |
| 绝缘电阻 | ≥ 10^9 Ω | Between resistor and terminationsIEC 60115-8 |
| 介电耐压 | 100 – 300 V | No breakdown or flashoverIEC 60115-8 |
| 耐焊接热 | 260°C for 10 s °C/s | No damage after reflowIEC 60115-8 |
| 重量 | 0.02 – 0.2 g | Depends on package size |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| thermal: | 确定稳态功率、脉冲能量与重复频率、环境与板温、焊盘、铜面积、气流和降额。 |
| assembly: | 核对端接镀层、焊料与工艺、回流或波峰曲线、清洗、涂覆和载带方向。 |
| electrical: | 按电路功能确定电阻值、公差、温度系数、噪声、电压系数、极限电压和长期稳定性。 |
| mechanical: | 核对外形尺寸代码、实际本体/端接图、焊盘、板弯、振动和热膨胀失配。 |
| qualification: | 按系列确认通用、汽车、高温、高频、高压、电流检测或其他专用资格。 |
4 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它们是元件目录使用的外形尺寸代码，不是毫米数值。实际长、宽、高、端接与推荐焊盘必须取自所选制造商的封装图。EIA-481 处理的是自动化取放用载带/卷带包装。
IEC 60115-8:2023 是固定贴片电阻的分规范，包含优选特性、评定程序、测试和通用要求；实际可供电阻值、公差、温度系数、功率与电压仍取决于所选系列的技术、分类和详细规范。
计算稳态与瞬态耗散，应用制造商降额曲线，并核对元件极限电压、过载和脉冲曲线。PCB 焊盘、铜面积、环境温度和气流都会改变允许耗散，仅看外形尺寸代码不够。
确认端接镀层、适用时的受潮/存储控制、包装、贴装几何、推荐焊盘和制造商焊接曲线。只有明确测试严酷度和验收标准时，才采用相应的 IEC 60068-2-58 条件。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
