行业验证制造数据 · 2026

时钟数据恢复单元

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,时钟数据恢复单元 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 数据速率范围 到 电源电压 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 时钟数据恢复单元 通常集成 相位检测器 与 环路滤波器。CNFX 上列出的制造商通常强调 硅(半导体衬底) 结构,以支持稳定的生产应用。

一种从串行数据流中提取并重建时钟信号的电路,在串行器/解串器系统中实现同步数据恢复。

技术定义

时钟数据恢复单元是数据串行器/解串器(SerDes)系统中的关键组件。其主要功能是直接从没有独立时钟线的输入串行数据流中恢复出稳定、低抖动的时钟信号。该恢复时钟随后用于在每个比特周期的最佳点对数据进行采样,确保精确的数据重建以及发送器和接收器之间的同步。该单元支持1–12.5 Gbps的数据速率范围,兼容常见串行标准;超出此范围可能导致误码。它需要1.8 V ±10%的电源电压,功耗为50–150 mW,较低的功耗有利于便携设备。抖动容限为0.6 UI(误码率1e-12),符合ITU-T G.825标准,确保在噪声条件下可靠的数据恢复。工作温度范围为-40至+85 °C,适用于工业级应用,汽车级应用范围更宽。输入灵敏度为50–200 mVpp,锁定时间为1–10 ms,突发模式下更快。输出时钟抖动≤1 ps RMS,对高速数据完整性至关重要。该单元提供QFN-32和BGA-48封装,符合JEDEC MS-026标准,并具有±2 kV HBM的ESD保护,符合IEC 61000-4-2。输入阻抗为50 Ω ±10%,输出逻辑电平为CML,400 mVpp,兼容常见SerDes接口。工艺技术为28 nm CMOS,提供更低功耗和更高速度。该单元基于硅半导体衬底制造。对于具体应用,请与法定制造商或供应商核实型号特定值和标准。

工作原理

它采用锁相环(PLL)或延迟锁定环(DLL)架构工作。电路将压控振荡器(VCO)输出的相位与输入数据流中的跳变进行比较。鉴相器产生与相位差成比例的错误信号。该错误信号经过滤波后用于调整VCO的频率和相位,直到其锁定到数据速率,从而再生出与输入数据同步的干净时钟信号。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
数据速率范围1–12.5 GbpsSupports common serial standards; outside range may cause bit errors.
电源电压1.8 V ±10% VMust match system power rail; deviation may cause malfunction.
功耗50–150 mWLower is better for portable devices; high power may require heat sinking.
抖动容限0.6 UI @ 1e-12 BER UIEnsures reliable data recovery under noisy conditions.ITU-T G.825
工作温度范围-40–+85 °CIndustrial grade; wider range for automotive.IEC 60068-2-1/2
输入灵敏度50–200 mVppMinimum signal amplitude for reliable clock recovery.
锁定时间1–10 msTime to acquire lock after signal loss; faster is better for burst mode.
输出时钟抖动≤ 1 ps RMSLow jitter critical for high-speed data integrity.
封装类型QFN-32, BGA-48Affects PCB footprint and thermal performance.JEDEC MS-026
静电放电保护±2 kV HBM kVEnsures robustness in handling and operation.IEC 61000-4-2
输入阻抗50 ±10% ΩMatching to transmission line reduces reflections.
输出逻辑电平CML, 400 mVpp mVCompatible with common SerDes interfaces.
工艺技术28 nm CMOS nmSmaller nodes offer lower power and higher speed.

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

硅(半导体衬底)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 相位检测器
    比较输入数据边沿与内部生成时钟的相位,产生误差信号
    材料: 半导体材料(CMOS晶体管)
  • 环路滤波器
    滤除相位误差信号,以控制反馈环路的动态特性并降低噪声
    材料: 片上电阻器与电容器
  • 压控振荡器
    生成时钟信号;其频率通过环路滤波器滤波后的误差电压进行调节。
    材料: 半导体材料(CMOS/LC组件)

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

电源纹波在100 kHz-10 MHz频率范围内超过50 mVpp 锁相环失步,导致比特误码率超过10^-12 集成具有60 dB电源抑制比和100 pF片上去耦电容的低压差线性稳压器。
数据输入引脚发生2 kV人体模型静电放电事件 输入缓冲晶体管栅氧化层击穿,输入电容超过2 pF 在所有I/O焊盘上采用带5 Ω串联电阻和100 fF分流电容的双二极管ESD保护单元。

工程推理

运行范围
范围
输入电压1.8-3.3 V,数据速率0.1-6.4 Gbps,环境温度-40至85°C。
失效边界
锁相环在抖动超过200 ps峰峰值、输入电压低于1.62 V或温度超过125°C结温时失锁。
输入抖动超过锁相环带宽(通常为0.1-10 MHz)导致鉴相器饱和,引起压控振荡器频率漂移超出捕获范围;高温下CMOS晶体管热失控增加漏电流,使信噪比降至20 dB以下。
制造语境
时钟数据恢复单元 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

時鐘數據恢復單元 時鐘資料恢復單元

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
voltage:1.8V 至 3.3V 供电范围
data rate:1 Mbps 至 10 Gbps
temperature:-40°C 至 +85°C(工业级)
jitter tolerance:0.1 UI 至 0.5 UI
power consumption:10 mW 至 500 mW
兼容性
NRZ(非归零)串行数据流PAM-4(脉冲幅度调制)编码信号光收发器电气接口
不适用:高压电力线通信环境(>50V)
选型所需数据
  • 数据速率
  • 抖动规格
  • 参考时钟频率

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
抖动累积与定时漂移
原因:锁相环组件性能退化(如压控振荡器老化、电荷泵漏电)或电源噪声影响参考时钟稳定性。
信号失锁或同步丢失
原因:由于传输线阻抗失配、电磁干扰或输入缓冲电路性能退化导致的时钟信号幅度衰减。
维护信号
  • 下游系统出现比特误码率增加或数据损坏。
  • CDR单元外壳发出可闻高频啸叫或可见过热现象。
工程建议
  • 使用自动化测试设备定期校准锁相环参数,以补偿组件老化和环境漂移。
  • 严格执行电磁干扰屏蔽和电源去耦协议,包括定期检查滤波电容和接地完整性。

合规与制造标准

参考标准
IEC 61000-4-2 - 电磁兼容性(抗静电放电干扰)
制造精度
  • 抖动容限:±100 ps 峰峰值
  • 锁相范围:±500 ppm
质量检验
  • 误码率测试(BERT)
  • 抖动容限测试

生产 时钟数据恢复单元 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

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常见问题

时钟数据恢复单元的主要功能是什么?

它从输入串行数据流中提取并重建稳定的时钟信号,用于精确的数据采样和SerDes系统中的同步。

该单元支持哪些数据速率?

该单元支持1–12.5 Gbps的数据速率范围。超出此范围可能导致误码,请验证与系统的兼容性。

抖动容限规格是多少?

抖动容限为0.6 UI(误码率1e-12),符合ITU-T G.825标准,确保在噪声条件下可靠的数据恢复。

有哪些封装选项?

该单元提供QFN-32和BGA-48封装,符合JEDEC MS-026标准。请与制造商确认具体封装和热要求。

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CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
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