行业验证制造数据 · 2026

时钟分配缓冲器

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,时钟分配缓冲器 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 电源电压 到 输出频率范围 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 时钟分配缓冲器 通常集成 输入缓冲器/接收器 与 时钟分配树。CNFX 上列出的制造商通常强调 硅(半导体衬底) 结构,以支持稳定的生产应用。

主时钟发生器中的专用电子元件,接收、调理并将主时钟信号分配到多个目的地,具有极小的偏斜和抖动。

技术定义

时钟分配缓冲器是主时钟发生器系统中的关键子组件。其主要功能是接收由振荡器或合成器核心产生的高精度主时钟信号,将其放大到适当的电压电平,然后扇出到多个输出通道。它通过提供阻抗匹配、减少反射以及将敏感的主时钟源与下游电路(如处理器、FPGA、ADC、DAC)的变化负载隔离,来确保信号完整性。这种精确分配对于维持复杂电子设备中所有子系统的同步运行至关重要。

典型参数包括:电源电压范围2.375–3.465 V(JEDEC JESD8-5),输出频率范围1–200 MHz,任意两个输出之间的输出偏斜≤50 ps,附加相位抖动≤0.2 ps RMS(12 kHz至20 MHz积分频带)。输入和输出逻辑电平为LVCMOS/LVTTL(JEDEC JESD8-5)。器件工作温度范围为-40至85 °C(工业级),存储温度范围为-55至125 °C(IEC 60068-2-14)。ESD保护(HBM)≥2000 V(JEDEC JESD22-A114)。封装为QFN-16(JEDEC MO-220),尺寸3×3 mm,典型重量0.05–0.08 g。

材料包括硅半导体衬底、铜互连以及陶瓷或塑料封装。该缓冲器用于计算机、电子和光学产品制造行业。它是组件级部件,而非独立系统。在采购或集成前,务必与法定制造商或供应商核实型号特定值和标准。

工作原理

该缓冲器通常采用高速、低偏斜的放大器电路(通常基于差分信号,如LVDS、CML或HCSL)。它接收主时钟输入,进行调理(例如,将单端转换为差分,调整电压电平),然后通过多个相同的输出驱动级复制信号。内部设计着重于最小化输出之间的传播延迟差异(偏斜)并增加最小的时序不确定性(抖动)。高级版本可能包括可编程输出延迟、频率倍频/分频或输出使能/禁用控制等功能。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
电源电压2.375–3.465 VCore logic supply; outside range may cause undefined behavior.JEDEC JESD8-5
输出频率范围1–200 MHzMaximum frequency depends on load capacitance.
输出偏斜≤50 psBetween any two outputs at same supply and temperature.
附加相位抖动≤0.2 ps RMS12 kHz to 20 MHz integration band.
输入逻辑电平LVCMOS/LVTTLCompatible with standard CMOS/TTL drivers.JEDEC JESD8-5
输出逻辑电平LVCMOS/LVTTLDrives standard CMOS/TTL loads.JEDEC JESD8-5
工作温度范围-40–85 °CIndustrial grade; extended range available.IEC 60068-2-14
存储温度范围-55–125 °CNon-operating condition.IEC 60068-2-14
静电放电保护(人体模型)≥2000 VHuman Body Model; machine model lower.JEDEC JESD22-A114
封装类型QFN-16Exposed pad for thermal dissipation.JEDEC MO-220
封装尺寸3×3 mmQFN-16 package body size.JEDEC MO-220
重量0.05–0.08 gTypical for QFN-16 package.

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

硅(半导体衬底) 铜(互连) 陶瓷或塑料(封装)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 输入缓冲器/接收器
    接收并调理输入的主时钟信号,必要时提供阻抗匹配和电平转换功能
    材料: 硅(集成电路)
  • 时钟分配树
    内部网络(通常为平衡H树或类似结构),将时钟信号从输入端路由至各输出驱动器,路径长度变化最小化
    材料: 铜(片上互连)
  • 输出驱动器
    将时钟信号放大至指定输出逻辑标准所需的电压和电流水平,并驱动外部负载
    材料: 硅(输出晶体管)
  • 电源去耦电容器
    集成或外部电容器,用于滤除电源噪声,以最小化缓冲器内的抖动产生。
    材料: 二氧化硅/钽/陶瓷

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

电源纹波在开关频率谐波处超过 50 mVpp 确定性抖动累积超过 500 ps 峰峰值 集成低压差稳压器,在 1 MHz 处具有 60 dB 的电源抑制比,片上总去耦电容为 100 nF,独立的模拟和数字电源域
由于功耗不均导致芯片上出现 15°C/mm 的热梯度 输出通道间时钟偏移变化达 200 ps 采用匹配走线长度在 100 μm 以内的对称 H 树分布网络,使用与绝对温度成正比的电流源的温度补偿延迟元件,以及用于均匀散热的铜柱倒装芯片封装

工程推理

运行范围
范围
1.8-3.3 V,10 MHz-2.5 GHz,-40°C 至 +85°C
失效边界
时钟偏移超过 50 ps RMS,抖动超过 100 fs RMS,电源电压偏差超出标称值的 ±5%。
半导体结中的热噪声(约翰逊-奈奎斯特噪声)导致时序不确定性,电源噪声通过衬底和封装寄生参数耦合,以及分布节点处阻抗失配导致的传输线反射。
制造语境
时钟分配缓冲器 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

時鐘分配緩衝器

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
jitter:< 100 fs RMS 典型值(指定最大相位抖动)
voltage:1.8V 至 3.3V 典型值(指定电源电压范围)
frequency:最高 2.5 GHz(指定最大时钟频率)
output skew:< 50 ps 典型值(指定最大允许偏移)
temperature:-40°C 至 +85°C(工业级),-55°C 至 +125°C(军用级)
兼容性
印刷电路板环境洁净室组装条件受控阻抗传输线(例如,微带线、带状线)
不适用:高振动或机械不稳定环境(由于机械应力可能影响信号完整性)
选型所需数据
  • 所需输出通道数量
  • 输入时钟频率和波形特性(例如,正弦波、方波、LVDS)
  • 目标输出信号格式和电压电平(例如,LVPECL、LVDS、CMOS)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
信号劣化
原因:连续运行产生的热应力导致元件漂移、半导体材料老化或电源不稳定,从而导致时序抖动和幅度降低。
输出缓冲器故障
原因:处理过程中的静电放电损坏、过大的负载电容导致电流过应力,或电压瞬变引起的闩锁效应损坏输出驱动电路。
维护信号
  • 下游设备出现间歇性或完全丢失时钟信号(可通过系统故障或示波器观察到)
  • 通过热成像或触摸检测到缓冲器集成电路或周围元件异常发热
工程建议
  • 在安装和维护过程中实施适当的静电放电保护,确保电源清洁并在缓冲器附近配备足够的去耦电容,并通过充分通风或散热将工作温度维持在规定限值内。
  • 定期使用示波器或专用测试设备监测信号完整性参数(抖动、上升/下降时间、幅度),并根据性能退化情况主动更换,而非等待完全故障。

合规与制造标准

参考标准
ANSI/ASQ Z1.4-2003 - 属性检验的抽样程序和表格DIN EN 60747-5-5:2011 - 半导体器件 - 分立器件 - 第5-5部分:光电子器件 - 光电耦合器
制造精度
  • 时钟偏移:±50ps
  • 输出上升/下降时间:标称值的±10%
质量检验
  • 电气参数测试(直流/交流特性)
  • 环境应力筛选(温度循环、振动)

生产 时钟分配缓冲器 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

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防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

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常见问题

时钟分配缓冲器的主要功能是什么?

它接收主时钟信号,进行调理(如电平转换、单端转差分),并以最小的偏斜和抖动分配到多个输出,确保各子系统同步运行。

典型的电气规格有哪些?

电源电压为2.375–3.465 V,输出频率范围为1–200 MHz,输出偏斜≤50 ps,附加相位抖动≤0.2 ps RMS。输入/输出逻辑电平为LVCMOS/LVTTL。这些是参考范围,请与制造商确认。

有哪些封装选项?

所列封装为QFN-16(JEDEC MO-220),尺寸3×3 mm。重量通常为0.05–0.08 g。可能还有其他封装,请与供应商核实。

如何验证该组件是否满足我的应用要求?

查阅数据手册,了解在您的负载条件下的确切值,特别是输出偏斜、抖动和频率范围。同时确认工作温度范围和ESD额定值。务必咨询制造商获取型号特定数据。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
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