散热器通过直接接触或导热界面材料从GPU芯片吸收热量，随后风扇强制空气流过散热器鳍片，通过对流加速热量耗散。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 散热器静态压降0-5 psi，风扇额定环境压力0-1 atm |
| flow rate: | 气流: 典型值10-150 CFM，噪音: 15-45 dBA，功率: 5-48 VDC, 0.5-5 W |
| temperature: | 环境温度-40°C 至 +85°C，组件接触温度最高+125°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
此散热解决方案采用铝合金实现轻量化散热，铜热管提供卓越的导热性，并使用导热膏确保组件间的最佳接触，从而最大化热传递效率。
散热器底座从GPU吸收热量，热量通过铜热管传递至铝合金冷却鳍片。风扇组件随后通过强制对流耗散这些热量，维持安全的工作温度。
物料清单包括：散热器底座（主要吸热）、热管（热传递）、冷却鳍片（散热表面积）和风扇组件（主动气流生成），以实现完整的热管理。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。