最终密封工位通过施加机械力和受控能量来形成气密密封。对于金属壳，采用激光焊接或电阻焊将盖板与壳体熔接；对于软包电芯，加热夹爪在真空或受控气氛下施加精确的温度和压力，使聚合物层熔合并粘合。工艺参数（力、时间、温度）根据电芯设计和材料特性设定。工位监测泄漏率和定位精度以确保密封完整性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 封口压力 | 50–200 kN | Insufficient force leads to leakage |
| 封口时间 | 1–5 s | Longer time improves seal integrity |
| 封口温度 | 150–250 °C | Temperature range for heat sealing |
| 泄漏率 | ≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s | Maximum allowable leak rateIEC 60068-2-17 |
| 定位精度 | ±0.05 mm | Ensures consistent sealing |
| 节拍时间 | 10–30 s | Affects production throughput |
| 工作压力 | 0.5–0.8 MPa | Compressed air supplyISO 8573-1 |
| 电源 | 220–480 V AC | 三相，50/60 HzIEC 60038 |
| 工作温度 | 10–40 °C | 环境温度范围 |
| 湿度范围 | 30–80 % RH | 非冷凝 |
| 防护等级 | IP54 | Dust and splash water protectionIEC 60529 |
| 设备重量 | 1500–2500 kg | 取决于配置 |
| 外形尺寸（长×宽×高） | 2000×1500×2000 mm | 近似外形尺寸 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0.5-2.0 巴（密封压力），0.1-0.5 巴（密封期间真空度） |
| other spec: | 循环时间：每电芯3-10秒，焊缝宽度公差：±0.1毫米，泄漏率：<1×10⁻⁸ 毫巴·升/秒 |
| temperature: | +10°C 至 +40°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
在注液后对电芯外壳进行永久性气密密封，防止泄漏，确保电芯安全和性能。
金属壳通常采用激光焊接或电阻焊；软包电芯采用加热夹爪在真空或受控气氛下进行热封。
密封力（50–200 kN）、密封时间（1–5 秒）、密封温度（150–250 °C）、泄漏率（≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s）和定位精度（±0.05 mm）。这些为参考范围，请与制造商确认。
泄漏率测试参考 IEC 60068-2-17，压缩空气质量参考 ISO 8573-1，电源参考 IEC 60038，防护等级参考 IEC 60529。这些是验证参考，并非认证证明。
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