GPU加速器通过PCIe接口从CPU接收计算任务。它利用数千个较小的、高效的核心对大型数据集进行并行处理。任务被分配到这些核心上，同时处理，然后将结果返回给CPU，用于实时工业应用。这种架构使得图像分析和神经网络推理等任务能够实现高吞吐量处理，与仅使用CPU相比显著降低延迟。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 计算性能 | 10–100 TFLOPS | FP32 peak performance |
| 功耗 | 75–300 W | Typical board power |
| 显存容量 | 8–48 GB | HBM2e or GDDR6 |
| 显存带宽 | 200–2000 GB/s | Depends on memory type |
| 接口 | PCIe 4.0 x16 | Gen4 x16 lanesPCIe Base Spec 4.0 |
| 工作温度 | 0–70 °C | Ambient temperature |
| 存储温度 | -40–85 °C | Non-operating |
| 相对湿度 | 5–95 % | Non-condensing |
| 防护等级 | IP40–IP50 | Depends on enclosureIEC 60529 |
| 尺寸 | 267×112×40 mm | Full-height, full-length |
| 重量 | 0.5–1.5 kg | Typical for passive cooling |
| 平均无故障时间 | 50000–100000 h | At 25°C ambient |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。
| humidity: | 5% 至 95% 无凝露 |
| pressure: | 仅常压（非承压部件） |
| temperature: | 0°C 至 85°C（工作），-40°C 至 105°C（贮存） |
| power consumption: | 50W 至 350W（取决于型号与负载） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
根据目录参考，典型板卡功耗范围为75至300瓦。然而，具体功耗取决于特定型号和工作负载。请务必查阅制造商的数据表以获取精确值。
参考接口为PCIe 4.0 x16，依据PCIe Base Spec 4.0。请确保您的系统具有兼容的插槽和足够的供电能力。
参考工作温度范围为0至70 °C环境温度。存储温度范围为-40至85 °C。这些是通用范围；实际限制可能因型号和冷却方案而异。
目录中列出了IP40至IP50作为参考值，依据IEC 60529。实际等级取决于外壳和冷却设计。请与制造商确认具体型号，以确保满足您的环境要求。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。