该单元创建并维护深度和模板缓冲区的多分辨率金字塔结构（mipmap）。在处理几何体时，它针对这些分层缓冲区测试包围体或粗略像素块。如果确定整个块被遮挡（位于现有几何体后面）或在粗略级别未通过模板条件，则该块内的所有像素将被剔除，无需进一步处理。只有可能可见的像素才进入完整的光栅化和着色阶段。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 剔除率 | 95–99 % | Percentage of occluded pixels removed before shading. |
| 分层深度等级 | 4–8 级别 | Number of depth buffer levels for early rejection. |
| 模板位深度 | 8 位 | Standard stencil buffer bit depth. |
| 像素吞吐量 | 2–8 像素/时钟 | Number of pixels processed per clock cycle. |
| 工作时钟频率 | 500–1500 MHz | Synchronous with GPU core clock. |
| 功耗 | 5–15 W | Typical power draw at full load. |
| 供电电压 | 0.9–1.2 V | Core voltage for logic circuits. |
| 工作温度 | -40–85 °C | Junction temperature range. |
| 工艺节点 | 7–16 nm | Semiconductor manufacturing process. |
| 芯片面积 | 10–30 mm² | Silicon area occupied by the unit. |
| 延迟 | 1–4 次 | Pipeline delay for culling decision. |
| 接口宽度 | 128–512 bit | Data bus width to memory. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 不适用（数字硬件组件） |
| other spec: | 时钟频率：典型值500 MHz至1.5 GHz，功耗：典型值1-5W，内存带宽：50-200 GB/s |
| temperature: | 0°C 至 85°C（运行硅温度范围） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它在光栅化器中执行像素的早期剔除，利用分层深度和模板缓冲区快速拒绝被遮挡或未通过模板测试的像素组，从而减少处理负载和内存带宽使用。
典型范围包括剔除率95-99%，分层深度级别4-8，模板位深度8位，像素吞吐量每时钟2-8像素，工作时钟频率500-1500 MHz，功耗5-15 W。这些是参考范围，必须针对具体型号确认。
它是光栅化器中的可选组件，位于逐像素着色之前。它使用分层缓冲区测试粗略像素块，并剔除不可见的块，仅允许可能可见的像素进入完整的栅格化和着色阶段。
必须与法定制造商或供应商确认所有参数的型号特定值，如时钟频率、功耗、工艺节点和接口宽度。同时确认与目标光栅化器架构的兼容性以及任何适用的标准。
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