该单元创建并维护深度和模板缓冲区的多分辨率金字塔结构（Mipmap）。在处理几何体时，它将这些分层缓冲区与边界体积或粗略像素块进行测试。如果整个块在粗略级别被确定为被遮挡（位于现有几何体之后）或未通过模板条件，则该块内的所有像素将被剔除，无需进一步处理。只有可能可见的像素才会进入完整的光栅化和着色阶段。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 不适用（数字硬件组件） |
| flow rate: | 时钟频率：典型值500 MHz至1.5 GHz，功耗：典型值1-5W，内存带宽：50-200 GB/s |
| temperature: | 0°C 至 85°C（运行硅温度范围） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它在光栅化过程中利用分层深度和模板缓冲区对不可见像素进行早期剔除，以消除不必要的渲染计算，显著提高GPU效率和帧率。
分层剔除首先在较粗略的级别对图块或像素组进行操作（使用层次构建器逻辑），早期拒绝整个块，而传统深度测试则在流水线后期逐个处理像素，使得分层方法效率更高。
物料清单包括：用于创建多级深度/模板结构的层次构建器、用于可见性决策的剔除测试逻辑，以及在光栅化操作期间存储分层缓冲区数据的图块存储器。
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