行业验证制造数据 · 2026

LED阵列/模组

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,LED阵列/模组 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 LED数量 到 功耗 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 LED阵列/模组 通常集成 LED芯片/晶粒 与 PCB基板。CNFX 上列出的制造商通常强调 砷化镓磷(GaAsP)半导体 结构,以支持稳定的生产应用。

多个LED芯片按特定图案紧凑排列的组件,通常安装在电路板上,作为RGB/RGBW照明系统的核心发光单元。

产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

LED阵列或模组是LED RGB/RGBW照明灯具中的基本发光组件。它由多个独立的LED芯片(红、绿、蓝,可选白)按预定配置排列在基板上,通常集成驱动电路和热管理功能。该组件将电信号转换为受控的彩色光输出,并决定照明系统的基本光学特性。阵列/模组设计用于集成到灯具、标牌或其他照明产品中,其性能通过参数表征,如LED数量(1–100颗)、功耗(0.5–50瓦)、每颗LED的正向电压(2.8–3.6伏)、每颗LED的正向电流(20–350毫安)、光通量(10–5000流明)、白光LED的色温(2700–6500开尔文)、显色指数(70–95 CRI)、工作温度(-40–85摄氏度)、存储温度(-40–100摄氏度)、防护等级(IP20–IP67,依据IEC 60529)、模组尺寸(10×10–300×300毫米)、重量(5–500克)和寿命(25000–50000小时至L70)。档案中的材料包括砷化镓磷(GaAsP)和铝镓铟磷(AlGaInP)半导体、环氧树脂封装、覆铜层压基板和导热界面材料。这些数值为参考范围;实际规格必须与法定制造商或供应商确认,以适用于具体型号和应用。组件的设计影响热管理、驱动器选择和机械集成。验证问题应涉及确切的电气额定值、热要求和环境适用性。维护信号包括光输出降低或颜色偏移,可能表明LED退化或驱动器问题。失效边界包括超过最大正向电流或工作温度,可能导致永久损坏。

工作原理

LED阵列/模组通过向各个LED芯片内的半导体结施加受控电流来工作。当正向偏置时,电子与半导体材料中的空穴复合,以光子形式释放能量。通过脉冲宽度调制或电流调节独立控制红、绿、蓝(和白)LED的强度,模组可以产生广泛的颜色和亮度范围。基板和导热界面材料散热,而集成驱动电路(如有)调节输入功率。芯片的排列和光学元件决定光束图案和颜色混合。适当的电流调节对于保持一致的输出和防止过热至关重要。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
LED数量1–100 pcsDetermines light output and module size.
功耗0.5–50 WAffects thermal management and driver selection.
正向电压2.8–3.6 VPer LED; series/parallel configuration affects total.
正向电流20–350 mAPer LED; higher current increases brightness but reduces lifespan.
光通量10–5000 lmTotal light output; depends on LED type and drive current.
色温2700–6500 KFor white LEDs; RGB modules may not have this.
显色指数70–95 CRIHigher CRI for accurate color rendering.
工作温度-40–85 °CExceeding range may cause LED failure or reduced lifespan.
存储温度-40–100 °CNon-operating condition.
防护等级IP20–IP67Higher IP for outdoor or wet environments.IEC 60529
模块尺寸10×10–300×300 mmLength × width; affects mounting and integration.
重量5–500 gImportant for mechanical design and handling.
寿命25000–50000 hTime to 70% lumen maintenance (L70).

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

砷化镓磷(GaAsP)半导体 铝镓铟磷(AlGaInP)半导体 环氧树脂封装 覆铜层压板基板 热界面材料

组件 / BOM

Components / BOM
  • LED芯片/晶粒
    独立发光半导体元件,可产生特定颜色(红、绿、蓝、白)
    材料: 半导体化合物(砷化镓磷、铝镓铟磷、氮化铟镓)
  • PCB基板
    为LED芯片提供电气连接,并为阵列提供安装表面
    材料: FR-4玻璃纤维或铝基PCB
  • 封装/透镜
    保护LED芯片免受环境因素影响并控制光线分布
    材料: 环氧树脂或硅胶,带荧光粉涂层
  • 散热垫
    用于散发LED工作时产生的热量,防止过热
    材料: 导热胶或导热垫
  • 连接器端子
    电源和控制信号输入的电接口
    材料: 铜合金镀金或镀锡

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

电流密度超过1×10⁶ A/cm²时铝键合线中的电迁移 开路故障,正向电压测量为0.0 V 采用金线键合,电流密度限制在5×10⁵ A/cm²并降额25%使用
GaN外延层(5.6×10⁻⁶/K)与铝基板(23×10⁻⁶/K)之间的热膨胀系数不匹配 芯片贴装界面分层,热阻从8 K/W增加到>50 K/W 采用热膨胀系数为7.2×10⁻⁶/K的铜-钼-铜夹层基板和银填充环氧树脂芯片贴装

工程推理

运行范围
范围
每颗LED芯片2.8-3.6 VDC,每颗芯片20-150 mA,结温-40°C至+125°C
失效边界
结温超过150°C会导致不可逆的荧光粉降解和量子阱塌陷
阿伦尼乌斯方程驱动的热降解:结温超过85°C后,每升高10°C,L70寿命因非辐射复合中心形成而减少50%
制造语境
LED阵列/模组 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

LED陣列/模塊

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

工业生态与供应链结构

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压(非压力额定)
other spec:其他规格:最大正向电流:每颗LED 350mA,最大功耗:每颗芯片3W,湿度:5-95%非冷凝
temperature:-40°C 至 +85°C(工作),-40°C 至 +100°C(存储)
兼容性
室内环境空气干燥惰性气体环境封装在硅胶/灌封化合物中
不适用:无IP67+密封时直接暴露于水/冷凝
选型所需数据
  • 所需光通量(流明)
  • 光束角/光学分布模式
  • 输入电压/电流(典型DC 12V/24V)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
热降解
原因:由于散热不足、热界面材料不良或在高温环境运行导致热量过度积聚,引起荧光粉降解、焊点失效和光通量加速衰减。
电化学迁移
原因:湿气侵入与PCB或LED封装上的离子污染相结合,在偏压下于电气走线之间形成导电枝晶生长,导致短路、漏电流或完全失效。
维护信号
  • 闪烁或间歇性运行,表明潜在的驱动器故障、焊点连接不良或元件热应力。
  • 可见暗点、颜色偏移(发黄/发褐)或光通量输出显著降低超出正常衰减率,表明LED芯片退化或荧光粉失效。
工程建议
  • 通过确保采用具有适当热界面材料的足够散热器设计、保持散热片清洁并验证环境工作温度保持在制造商规格范围内,实施正确的热管理。
  • 在潮湿环境中对PCB使用保形涂层,确保户外应用采用适当的IP防护等级外壳,并在安装过程中遵循严格的ESD规程,以防止对LED芯片造成潜在的静电损伤。

合规与制造标准

参考标准
IEC 62471:2006(灯具和灯具系统的光生物安全)ANSI/IES LM-80-08(LED光源光通量衰减测量)EN 62031:2008(普通照明用LED模块 - 安全规范)
制造精度
  • LED贴装精度:±0.1mm
  • 模块平整度:整个表面0.2mm
质量检验
  • 热循环测试(-40°C至+85°C,100次循环)
  • 光通量与颜色一致性测量(使用积分球)

生产 LED阵列/模组 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

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防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

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资产追踪设备

一种电子设备,利用定位技术实时监控和记录实物资产的位置、状态和移动。

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音频放大器

增加音频信号功率以驱动扬声器或其他输出换能器的电子设备。

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常见问题

LED阵列/模组中通常有多少颗LED?

LED数量范围可为1至100颗,具体取决于设计和应用。确切数量应与制造商确认具体型号。

典型功耗范围是多少?

功耗范围可为0.5至50瓦。这影响热管理和驱动器选择。请核实实际值以用于您的预期用途。

防护等级(IP)是多少?

防护等级范围可为IP20至IP67,依据IEC 60529。较高等级适用于户外或潮湿环境。请确认您的具体模组的等级。

LED阵列/模组的寿命是多少?

寿命通常为25000至50000小时至L70(70%光通量维持)。实际寿命取决于工作条件和驱动电流。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.08 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

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CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
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收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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